专利名称：一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板及其制备方法专利类型：发明专利发明人：张昕
申请号：CN201910536014.8申请日：20190620公开号：CN110248465A公开日：20190917
摘要：本发明涉及一种厚膜和覆铜一体陶瓷电路板的制备方法，所述的方法包括如下步骤：(1)配置电子浆料；(2)通过丝印板或钢板网，将电路图形用电子浆料印制在陶瓷基板上；(3)将部分图形的铜片覆在对应的电子浆料图上；(4)烘干后真空烧结；在同一块陶瓷基板上，既有印刷形成的
0.005‑0.1mm印刷电路部分，又有覆铜厚度为0.1‑5mm的覆铜陶瓷部份，使得同一块陶瓷电路板既可以有交流电也可以有直流电；既有低电压也可以有高电压。
申请人：天津荣事顺发电子有限公司
地址：300402 天津市河北区铁东路街张兴庄大道77号
国籍：CN
代理机构：天津市北洋有限责任专利代理事务所
代理人：韩帅
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