专利名称：晶片、密封装置、金属模和浇口及半导体器件的制
造方法
专利类型：发明专利发明人：松本二郎申请号：CN02108054.2申请日：20020326公开号：CN1378254A公开日：20021106
摘要：本申请发明的目的是在把半导体晶片装入金属模内对晶片表面进行树脂密封的工序中,通过尽可能减轻加到半导体晶片上的力,极力降低半导体晶片的损伤。本申请代表性的发明中,在下金属模的下方设置用于减轻加到半导体晶片上的力的冲击缓和装置。
申请人：冲电气工业株式会社
地址：日本东京
国籍：JP
代理机构：中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人：王永刚
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