专利名称：一种激光熔覆成形改善镁合金焊接接头的粉料专利类型：发明专利
发明人：刘洪涛,刘宝新,张昌明,刘将,周吉学,林涛,刘玉,李涛,
赵静蕊,吴建华,刘运腾,张琳琳
申请号：CN201810979140.6申请日：20180827公开号：CN108842151A公开日：20181120
摘要：本发明涉及一种激光熔覆成形改善镁合金焊接接头的粉料，属于材料加工中的焊接工艺技术领域。开发出一种包含WC、TiC、BC、AlO、TiO、TiN陶瓷粉料和金属Ni的混合熔覆粉料，其中粉料各组份的质量百分比为：WC：0.001～4.5％，TiC：0.7～2.1％，BC：1.5～3.2％，AlO：4.2～6.7％，TiO：5.4～7.8％，TiN：6.3％～8.4％，Ni为余量。激光熔覆粉料粒径为50～200μm。采用激光熔覆技术在镁合金焊接接头表面形成一层性能良好的含纳米相熔覆层，该熔覆层可有效提高镁合金焊接接头的机械性能和耐磨性能。
申请人：山东省科学院新材料研究所,兖矿东华重工有限公司
地址：250014 山东省济南市历下区科院路19号
国籍：CN
代理机构：济南圣达知识产权代理有限公司
代理人：郑平
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