产品结构设计DFM

Battery DFM Check List产品名称：组装厂：流程序号12345678评审日期：风险评估项目PCB表面与机壳之间的高度需保证如下条件（暂定）：A.如有插件元件需有2.5mm以上的空间；B.如没有插件元件需比最高贴片元件的高度高0.5mm结构外观件内部骨位厚正常按主体的1/2设计， 最厚不可超出主体壁厚2/3导光柱之间必须设计有一隔光片，或增加隔光泡棉，防止LED窜光设计挡光件时应用白色件（黑色件时应在灯孔处贴白色糯米纸）USB及Micro/Type-C usb需增加骨位压紧固定（防止偏位）USB公头插入USB母座后，公头的铁壳外露尺寸应在0.5MM ,最多不超出0.8MM。主体底面壳扣位间隙控制在0.05~0.1MM卡扣组装，底面壳卡扣骨位采用相互限位设计，防止扣位跌落时弹出。卡扣组装，设计时公母扣配合应预留0.1mm技术间隙，咬合量0.3-0.6mm视情况而定（一般支架扣合0.3mm活扣）（小型产品0.4-0.5mm跌落1M没问题）（稍大产品，且跌落次数要求多采用0.6mm 配合打胶）如采用超声工艺，超声线为等腰三角形，线宽B为0.4-0.6MM，线高A为0.35-0.55MM之间。为加强超声融接效果，需将超声线打断，间隔一般为1.5-2.5MM之间，超声线每段长为4-6MM。结构设计超声结构，底面壳需设计限位槽或限位骨。 重量较大（20000mAh以上)，大尺寸外壳超声结构，靠近产品四个角位需增加定位打胶圆柱筒，防止跌落时超声线裂开。（建议）超声结构强度 纯PC物料》纯ABS》ABS+PC考虑电芯的制造公差内壳宽度方向两侧单边至少有0.1MM以上的空间。 电芯长度方向至少预留1MM（单边0.5mm)以上的空间，主要为粘贴泡棉和点焊用 .双排电芯，电芯与电芯中间增加0.5mm贴青稞纸及镍片空间 (暂定) 聚合物电芯侧面不要设计窄小型限位骨位，易挂伤挤压电池，限位骨尽量设计成面积较大较宽的骨位 电池与PCB板之间设计隔离骨位，防止跌落时电池撞击PCBA 按键在面壳表平面的结构，按键附近要增加面壳与PCB之间的撑骨，防止面壳受挤压时，按键触点碰到贴片开关，导致LED异常亮起 铝挤型材外壳，避免直角成型困难，尽量在结构转角处设计R角 定位柱与PCB上的孔位配合间隙单边0.1mm。(暂定) 如胶壳需表面处理（喷油单边会增加0.025）（UV单边会增加0.05）设计按键时应预留0.2-0.25做技术间隙1234567891011关键元器件品牌及型号必须符合关键元器件选型标准有防火等级的产品所对应的壳料原材料是否能达到所对应的防火等级Battery 壳料原材料原则是要求使用LG品牌MicroUSB选型时需采用四个DIP脚，1.0mm、1.2mm和1.6mm的PCB需采用DIP胶长度为1.4mm的microUSB如布板区域允许USB需选用功能脚为插件式USB特殊结构/包装件是否设定合理公差范围？（防止因公差问题造组装/包装异常）轻触开关需选用密封式不允许锅仔片裸露减少散装零件的使用，选用物料尽量使用编带物料，防止无法使用贴片机进行贴片PCB过Reflow后PCB有无变形变色,无变形变色或在可接受范围Connect类零件（如MicroUSB/USB等）过Reflow后有无变色或塑料本体熔化现象(零件无变色﹐无熔化或在可接受范围)NTC导线不允许线芯裸露需加套管评审成员：审核：确认状况预防/处理措施备注版本：A0物料11