专利名称：软性排线及软性排线连接器组合专利类型：发明专利发明人：王建淳,王文伦申请号：CN200810083844.1申请日：20080304公开号：CN101527182A公开日：20090909
摘要：本发明为有关一种软性排线及软性排线连接器组合，该软性排线是于一导线层的上下表面皆结合有一绝缘层，该导线层的前后两端并裸露于外形成复数接点，其中该软性排线在邻近复数接点的自由端形成一对接侧缘，该对接侧缘上设有至少一个以上利于对位的缺槽；该软性排线连接器组合是具有一绝缘本体，该绝缘本体上一体成型制成有对应于缺槽的定位凸肋，藉此，使软性排线在插接于软性排线连接器内时，更能确实稳固的定位。
申请人：达昌电子科技(苏州)有限公司,禾昌兴业股份有限公司,禾昌兴业电子(深圳)有限公司
地址：215129 江苏省苏州市高新技术开发区枫桥工业园华山路158-86号
国籍：CN
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