提升PCB板贯孔率的方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 107278055 A(43)申请公布日 2017.10.20

(21)申请号 201710653011.3(22)申请日 2017.08.02

(71)申请人 常熟东南相互电子有限公司

地址 215558 江苏省苏州市常熟市东南经

济开发区金门路(72)发明人 陈依平　张智明　陈淑惠　(74)专利代理机构 北京远大卓悦知识产权代理

事务所(普通合伙) 11369

代理人 韩飞(51)Int.Cl.

H05K 3/40(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图2页

(54)发明名称

提升PCB板贯孔率的方法

(57)摘要

本案涉及一种提升PCB板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得冲孔更容易得填满导电浆；本发明还通过第二冲针板的设置，赶出冲孔中的空气，使得冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。

CN 107278055 ACN 107278055 A

权　利　要　求　书

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1.一种提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1打孔，将待加工板放入冲模，用第一冲针板钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔清理干净；

步骤2在待加工板的底面加装底板，底板下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板紧密贴合在待加工板的底面上；

步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；步骤4在待加工板的顶面围绕第一区域设置挡板，挡板连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板底部与待加工板顶面紧密贴合；

步骤5填注导电浆，往挡板内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板上表面第一高度；

步骤6用第二冲针板替换第一冲针板，启动冲模；步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板、待加工板密闭连接的加压设备，对挡板内的导电浆上部空间加压；

步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板与挡板，通过一刮板将待加工板顶面第一区域溢出冲孔外的导电浆刮除；

步骤9干燥导电浆。

2.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dPa.s。

3.根据权利要求2所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，导电颗粒为银粉或铜粉。

4.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一高度大于3mm。

5.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上冲针的位置与所述第一冲针板上冲针一致。

6.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一冲针板上冲针的直径比所述第二冲针板上冲针的直径大0.2-0.5mm。

7.根据权利要求6所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上的冲针均与自转机构固定连接。

8.根据权利要求6所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上部与一振动装置固定连接。

9.根据权利要求8所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第二冲针板上冲针的最大振幅不超过0.1mm。

10.根据权利要求1所述的提升PCB板贯孔率的方法，其特征在于，所述第一黏度为80-90dPa.s。

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说　明　书提升PCB板贯孔率的方法

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技术领域

[0001]本发明涉及PCB板加工领域，特别涉及一种提升PCB板贯孔率的方法。

背景技术

[0002]PCB板的发展已有100多年的历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。对于双面板、多层板，经常有需要导通多个面之间的设计电路，这往往通过贯孔工艺来实现。[0003]PCB板基材是绝缘材料制成的，贯孔的主要目的在于跨接PCB板的不同层面，形成互连孔，传统工艺采用引线焊接、铆钉铆接、直接电镀法及无电镀方式(化学沉铜法)将导体物质镀(涂)在孔壁上，这些方法各有利弊,其最大的缺点是制造成本昂贵及生产周期长,而且产生“三废”污染,以及处理三废污染的环保问题。[0004]银浆(铜浆)贯孔是PCB板做互连孔的新工艺，其具有生产周期段、成本低、无三废污染等种种优点，因而该工艺得到广泛应用。贯孔率是指PCB板上再贯孔工艺之后，成功实现互连的孔占所有贯孔的比例。贯孔率的高低关系到PCB板的电路质量，越高的贯孔率，意味着产品的性能越为稳定、越能得到保障。发明内容

[0005]本发明的一个目的是解决至少上述问题或缺陷，并提供至少后面将说明的优点。[0006]本发明还有一个目的是提供一种提升PCB板贯孔率的方法，通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。[0007]为此，本发明提供的技术方案为：[0008]一种提升PCB板贯孔率的方法，包括如下步骤：[0009]步骤1打孔，将待加工板放入冲模，用第一冲针板钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔清理干净；

[0010]步骤2在待加工板的底面加装底板，底板下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板紧密贴合在待加工板的底面上；[0011]步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；

[0012]步骤4在待加工板的顶面围绕第一区域设置挡板，挡板连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板底部与待加工板顶面紧密贴合；[0013]步骤5填注导电浆，往挡板内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平面高出待加工板上表面第一高度；

[0014]步骤6用第二冲针板替换第一冲针板，启动冲模；[0015]步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板、待加工板密闭连接的加压设备，对挡板内的导电浆上部空间加压；

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步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板与挡板，通过一刮板将待加工板顶面第

一区域溢出冲孔外的导电浆刮除；[0017]步骤9干燥导电浆。[0018]优选的是，步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dPa.s。[0019]优选的是，导电颗粒为银粉或铜粉。[0020]优选的是，所述第一高度大于3mm。[0021]优选的是，所述第二冲针板上冲针的位置与所述第一冲针板上冲针一致。[0022]优选的是，所述第一冲针板上冲针的直径比所述第二冲针板上冲针的直径大0.2-0.5mm。

[0023]优选的是，所述第二冲针板上的冲针均与自转机构固定连接。[0024]优选的是，所述第二冲针板上部与一振动装置固定连接。[0025]优选的是，所述第二冲针板上冲针的最大振幅不超过0.1mm。[0026]优选的是，所述第一黏度为80-90dPa.s。[0027]本发明至少包括如下有益效果：

[0028]1.本发明所述制备方法通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；

[0029]2.本发明通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。附图说明

[0030]图1为本发明所述制备方法中所述底板、挡板与待加工板的示意图；[0031]图2为本发明所述制备方法中所述第一冲针板与第二冲针板的示意图。

具体实施方式

[0032]下面通过实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。[0033]应当理解，本文所使用的诸如“具有”，“包含”以及“包括”术语并不排除一个或多个其它元件或其组合的存在或添加。[0034]实施例

[0035]结合图1-2所示，一种提升PCB板贯孔率的方法，包括如下步骤：[0036]步骤1打孔，将待加工板100放入冲模，用第一冲针板110钻孔，形成待贯孔的第一区域，使用高速气流将冲孔130清理干净；

[0037]步骤2在待加工板100的底面加装底板200，底板200下部设有第一抽气装置，启动第一抽气装置，使得底板200紧密贴合在待加工板100的底面上；[0038]步骤3制作导电浆，在搅拌机中先后加入导电颗粒、溶剂、稀释剂，搅拌均匀后待用；

[0039]步骤4在待加工板100的顶面围绕第一区域设置挡板300，挡板300连接有第二抽气装置，启动第二抽气装置，使得挡板300底部与待加工板100顶面紧密贴合；[0040]步骤5填注导电浆，往挡板300内倒入导电浆直至导电浆覆盖第一区域，导电浆平

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面高出待加工板100上表面第一高度；

[0041]步骤6用第二冲针板120替换第一冲针板110，启动冲模；[0042]步骤7压实导电浆，停止冲模动作，通过一与挡板300、待加工板100密闭连接的加压设备，对挡板300内的导电浆上部空间加压；[0043]步骤8将导电浆加热至第一粘度，拆除底板200与挡板300，通过一刮板将待加工板100顶面第一区域溢出冲孔130外的导电浆刮除；[0044]步骤9干燥导电浆。

[0045]步骤3中搅拌均匀后的导电浆粘度为35-40dPa.s。[0046]导电颗粒为银粉或铜粉。[0047]所述第一高度大于3mm。

[0048]所述第二冲针板120上冲针的位置与所述第一冲针板110上冲针一致。

[0049]所述第一冲针板110上冲针的直径比所述第二冲针板120上冲针的直径大0.2-0.5mm。

[0050]所述第二冲针板120上的冲针均与自转机构固定连接。[0051]所述第二冲针板120上部与一振动装置固定连接。[0052]所述第二冲针板120上冲针的最大振幅不超过0.1mm。[0053]所述第一黏度为80-90dPa.s。[0054]由上所述，本发明所述制备方法通过采用高流动性的导电浆填充，使得所述冲孔更容易得填满导电浆；本发明通过所述第二冲针板的设置，赶出所述冲孔中的空气，使得所述冲孔中导电浆分布均匀、盈满，从而提高了贯孔率。[0055]尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用。它完全可以被适用于各种适合本发明的领域。对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改。因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。

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说　明　书　附　图

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图1

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图2

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