专利名称：封装体专利类型：实用新型专利发明人：谭晓春,张光耀申请号：CN201822206522.3申请日：20181226公开号：CN209374429U公开日：20190910
摘要：本实用新型提供一种封装体，具体地说，本实用新型提供一种采用CSP封装方法形成的封装体，本实用新型的优点在于，(1)芯片被减薄，有效降低大功率芯片的电阻值；(2)芯片背面形成导电层，可以降低芯片的源极和漏极之间的电阻值；(3)封装体的六个面除了与外部电路连接的连接引脚露出，其余部分完全由塑封体保护，无芯片露出，可靠性高。
申请人：合肥矽迈微电子科技有限公司
地址：230001 安徽省合肥市高新区习友路3699号
国籍：CN
代理机构：上海翼胜专利商标事务所(普通合伙)
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