TEC制冷模组防止露水凝结装置[实用新型专利]

(12)实用新型专利

(10)授权公告号 CN 208636730 U(45)授权公告日 2019.03.22

(21)申请号 201821212275.1(22)申请日 2018.07.30

(73)专利权人 珠海市运泰利自动化设备有限公

司

地址 519180 广东省珠海市斗门区新青科

技工业园内B型厂房(72)发明人 蔡桂鑫　

(74)专利代理机构 广州市红荔专利代理有限公

司 44214

代理人 王贤义(51)Int.Cl.

G05D 23/24(2006.01)F25B 21/02(2006.01)F25B 47/00(2006.01)

权利要求书1页 说明书3页 附图4页

CN 208636730 U(54)实用新型名称

TEC制冷模组防止露水凝结装置(57)摘要

本实用新型公开了一种TEC制冷模组防止露水凝结装置，旨在提供一种结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、能实时精确控温及占用空间小的TEC制冷模组防止露水凝结装置。本实用新型包括顶升气缸模组，所述顶升气缸模组上设置有固定基座，所述固定基座上设置

所述TEC制冷制热模组包括有TEC制冷制热模组，

散热块，所述散热块设置在所述固定基座上，所述散热块的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层、所述TEC导温层、所述泡棉层及NTC热敏电阻，所述NP型半导体层的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层。本实用新型应用于一种控温装置的技术领域。

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权　利　要　求　书

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1.一种TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：其包括顶升气缸模组（1），所述顶升气缸模组（1）上设置有固定基座（2），所述固定基座（2）上设置有TEC制冷制热模组（3），所述TEC制冷制热模组（3）包括散热块（4），所述散热块（4）设置在所述固定基座（2）上，所述散热块（4）的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层（5）、TEC导温层（6）、泡棉层（7）及NTC热敏电阻（8），所述NP型半导体层（5）的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述顶升气缸模组（1）包括顶升气缸（9）、气缸推杆（10）及顶升底板（11），所述气缸推杆（10）设置在所述顶升气缸（9）上，所述顶升底板（11）设置在所述气缸推杆（10）上，所述固定基座（2）设置在所述顶升底板（11）上。

3.根据权利要求2所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述顶升底板（11）的侧端还设置有安装侧板，所述安装侧板上设置有散热风扇（12），所述散热风扇（12）设置在所述散热块（4）的正下方。

4.根据权利要求1所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述NP型半导体层（5）、所述TEC导温层（6）及所述泡棉层（7）之间连接有若干个固定螺丝（13）。

5.根据权利要求2所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述顶升底板（11）与所述固定基座（2）之间连接有若干个限位等高螺丝（15），所述限位等高螺丝（15）上设置有弹簧。

6.根据权利要求4所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述固定螺丝（13）的数目为两个。

7.根据权利要求5所述的TEC制冷模组防止露水凝结装置，其特征在于：所述限位等高螺丝（15）的数目为两个。

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说　明　书

TEC制冷模组防止露水凝结装置

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技术领域

[0001]本实用新型涉及一种控温装置,特别涉及一种TEC制冷模组防止露水凝结装置。背景技术

[0002]TEC的用途非常广泛，最典型的应用是激光器的温控，激光器对于温度是非常敏感的，因此对TEC的要求非常高，当温度达不到要求是无法准确的达到测试目的的，随着电子类产品安全、质量等测试要求的增加，精密仪器及电子产品中的电子元器件和光学元器件在测试检测过程大部分都需要模拟在不同的温度的环境下测试相关的光学性能和功能参数，如精密电阻电容和激光类芯片等，正常测试工作时，此类电阻电容及芯片本身会发光发热，在测试过程中，为了待测产品能在稳定的温度下进行光学性能和功能参数的测试，则必须在测试设备中对待测产品进行实时精确的动态控温，以得到实际、准确的测试结果。[0003]目前的加、散热控温测试领域，大部分还停留在机械制冷或者化学制冷等体系，加热与制冷通常分为两个系统，系统结构较为繁琐，占用空间大。传统的半导体制冷片热电技术虽也有应用于PCBA测试行业的控温测试，但系统性结构设计较为分散，效率不高，具有一定的局限性。

[0004]现有技术的TEC由于冷热端温度变化而存在露水凝结，进一步使得测试温度无法达标，使其存在测试精度不高等问题。因此，目前需要研发出一种结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、温控精度高及占用空间小的TEC制冷模组防止露水凝结装置。实用新型内容

[0005]本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、能实时精确控温及占用空间小的TEC制冷模组防止露水凝结装置。

[0006]本实用新型所采用的技术方案是：本实用新型包括顶升气缸模组，所述顶升气缸模组上设置有固定基座，所述固定基座上设置有TEC制冷制热模组，所述TEC制冷制热模组包括散热块，所述散热块设置在所述固定基座上，所述散热块的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层、所述TEC导温层、所述泡棉层及NTC热敏电阻，所述NP型半导体层的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层。[0007]进一步，所述顶升气缸模组包括顶升气缸、气缸推杆及顶升底板，所述气缸推杆设置在所述顶升气缸上，所述顶升底板设置在所述气缸推杆上，所述固定基座设置在所述顶升底板上。

[0008]进一步，所述顶升底板的侧端还设置有安装侧板，所述安装侧板上设置有散热风扇，所述散热风扇设置在所述散热块的正下方。[0009]进一步，所述NP型半导体层、所述TEC导温层及所述泡棉层之间连接有若干个固定螺丝。

[0010]进一步，所述顶升底板与所述固定基座之间连接有若干个限位等高螺丝，所述限

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位等高螺丝上设置有弹簧。[0011]进一步，所述固定螺丝的数目为两个。[0012]进一步，所述限位等高螺丝的数目为两个。[0013]本实用新型的有益效果是：由于本实用新型采用TEC制冷制热模组及NTC热敏电阻的设计，包括顶升气缸模组，所述顶升气缸模组上设置有固定基座，所述固定基座上设置有TEC制冷制热模组，所述TEC制冷制热模组包括散热块，所述散热块设置在所述固定基座上，所述散热块的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层、所述TEC导温层、所述泡棉层及NTC热敏电阻，所述NP型半导体层的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层，相对于现有技术的控温模块还在使用机械制冷或化学制冷，其加热和制冷分为两个部分，使得现有技术的控温模块存在结构复杂、控温效率不高及使得测试设备的测试温度不达标的问题；此外，现有技术的TEC由于冷热端温度变化而存在露水凝结，进一步使得测试温度无法达标，使其存在测试精度不高等问题，所述顶升气缸模组的设置使得所述固定基座及所述TEC制冷制热模组能够被顶升，所述TEC制冷制热模组能够实现制冷及制热的目的，所述NTC热敏电阻能够精确感应到所述TEC导温层的实时温度，所述泡棉层的设置使得本实用新型能够防止所述NP型半导体层的上端面由于温度过低出现露水而产生凝结的现象，所述TEC制冷制热模组及所述NTC热敏电阻的设置使得本实用新型实现了对有运动需求的测试产品实时精确控温的目的，所以，本实用新型具有结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、能实时精确控温及占用空间小的优点。

附图说明

[0014]图1是本实用新型的立体结构示意图；

[0015]图2是本实用新型在顶升气缸顶升状态下的立体结构示意图；[0016]图3是本实用新型的分解图；

[0017]图4是TEC制冷制热模组的立体结构示意图。

具体实施方式

[0018]如图1至图4所示，在本实施例中，本实用新型包括顶升气缸模组1，所述顶升气缸模组1上设置有固定基座2，所述固定基座2上设置有TEC制冷制热模组3，所述TEC制冷制热模组3包括散热块4，所述散热块4设置在所述固定基座2上，所述散热块4的上端面由下到上依次设置有NP型半导体层5、所述TEC导温层6、所述泡棉层7及NTC热敏电阻8，所述NP型半导体层5的上端面及下端面均设置有金属陶瓷层，所述顶升气缸模组1的设置使得所述固定基座2及所述TEC制冷制热模组3能够被顶升，所述NP型半导体层5由一对对排列均匀的P型半导体及N 型半导体组成，控温时，电子从所述NP型半导体层5的负极出发，经过所述NP型半导体层5的P型半导体，电子在此吸收热量，然后到了所述NP型半导体层5的N 型半导体，电子将热量放出，电子每经过所述NP型半导体层5的一对P型半导体及N 型半导体时，就有热量从所述NP型半导体层5的P型半导体传到所述NP型半导体层5的N 型半导体，从而使得所述NP型半导体层5的上端面和下端面之间形成温差，进而形成冷端和热端，所述金属陶瓷层的设置使得所述NP型半导体层5的热量能够通过所述金属陶瓷层导热出去，通过改变所述NP型半导体层5的正负极电流方向，可以改变电子的方向，进而改变所述NP型半导体层5的

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冷端和热端的位置，当测试设备需要升温时，可使所述NP型半导体层5的上端面为热端且下端面为冷端；当测试设备需要降温时，通过改变电子的方向使得所述NP型半导体层5的上端面为冷端且下端面为热端，使得所述TEC制冷制热模组3能够实现制冷及制热的目的，所述NTC热敏电阻8是负温度系数热敏电阻器，能够精确感应到所述TEC导温层6的实时温度，所述泡棉层7的设置使得本实用新型能够防止所述NP型半导体层5的上端面由于温度过低出现露水而产生凝结的现象，所述TEC制冷制热模组3及所述NTC热敏电阻8的设置使得本实用新型实现了对有运动需求的测试产品实时精确控温的目的，使得本实用新型具有结构紧凑、能够避免测试温度不达标、使用效率高、能实时精确控温及占用空间小的优点。[0019]在本实施例中，所述顶升气缸模组1包括顶升气缸9、气缸推杆10及顶升底板11，所述气缸推杆10设置在所述顶升气缸9上，所述顶升底板11设置在所述气缸推杆10上，所述固定基座2设置在所述顶升底板11上。[0020]在本实施例中，所述顶升底板11的侧端还设置有安装侧板，所述安装侧板上设置有散热风扇12，所述散热风扇12设置在所述散热块4的正下方，所述散热风扇12用于对所述NP型半导体层5的热端加速散热。[0021]在本实施例中，所述NP型半导体层5、所述TEC导温层6及所述泡棉层7之间连接有若干个固定螺丝13。

[0022]在本实施例中，所述顶升底板11与所述固定基座2之间连接有若干个限位等高螺丝15，所述限位等高螺丝15上设置有弹簧。[0023]在本实施例中，所述固定螺丝13的数目为两个。[0024]在本实施例中，所述限位等高螺丝15的数目为两个。[0025]本实用新型的使用原理如下：

[0026]所述顶升气缸模组1顶升所述TEC制冷制热模组3及所述固定基座2到待测设备上，控温时，电子从所述NP型半导体层5的负极出发，经过所述NP型半导体层5的P型半导体，电子在此吸收热量，然后到了所述NP型半导体层5的N 型半导体，电子将热量放出，电子每经过所述NP型半导体层5的一对P型半导体及N 型半导体时，就有热量从所述NP型半导体层5的P型半导体传到所述NP型半导体层5的N 型半导体，从而使得所述NP型半导体层5的上端面和下端面之间形成温差，进而形成冷端和热端，当测试设备需要升温时，可使所述NP型半导体层5的上端面为热端且下端面为冷端；当测试设备需要降温时，通过改变电子的方向使得所述NP型半导体层5的上端面为冷端且下端面为热端，所述金属陶瓷层的设置使得所述NP型半导体层5的热量能够通过所述金属陶瓷层导热出去，所述泡棉层7的设置使得本实用新型能够防止所述NP型半导体层5的上端面由于温度过低出现露水而产生凝结的现象。[0027]本实用新型应用于一种控温装置的技术领域。

[0028]虽然本实用新型的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本实用新型含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。

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图1

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图2

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图3

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图4

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