手工浸焊作业指导书

振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司手工浸锡标准作业指导书文件编号：发行部门： 品质部版次： A页次： 1/2*-生产用具、原材料 焊锡炉、排风机、夹子、刮刀、插好元器件的PCB、助焊剂、切脚机、剪钳。*-作业前准备事项 1、按要求打开焊锡炉，将温度设定为280℃±10%（根据锡条的质量来设定），适当加入锡条。 2、将调配好的助焊剂放在随手可拿到的地方。 3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，切脚高度为最低不少于1.5mm-2.0mm。 4、打开排风设备和照明设备。 5、检查待焊组装完成的PCB是否因元器件太靠边会影响切脚，如果会影响切脚，请及时反馈给组长，由组长进行处理。*-操作步骤 1、右手用夹子夹起组装好的PCB，并目测每个元器件是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。 2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面 浸入锡炉，线路板板材约浸入1/2mm或2/3mm，浸锡时间为2-3秒。 3、浸好锡后，手斜向上轻提，以PCB板与锡面成5-10℃的角度使PCB离开锡面，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。 4、切脚机开始进行操作，目测已焊接好的PCB是否有变形或翘起。 5、切脚高度为 〉1.5mm-2.0mm，合格后流入自动波峰焊机。*-工艺要求 1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。 2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。 3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为280度左右（冬高夏低），上锡时间2-3秒。   4、焊点要光滑、焊料包围并润湿焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、焊盘无损坏、无针孔、无气泡、 无溅锡、无拉尖、无桥接等。 5、要经常刮去锡炉表面的锡渣，保持良好的焊接状态，以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。 6、助焊剂不能浸到元件上，以防止元件氧化。 7、浸锡后的PCB元件不能有浮起或高起。振 鹏 电 子 科 技 有 限 公 司手工浸锡标准作业指导书文件编号：发行部门： 品质部版次： A页次： 2/2*-注意事项 1、操作员必须是经过培训后才能上岗，非指定人员不能乱操作。 2、不能让元件掉进锡炉里，特别是电解电容，（如不小心掉进去，一定要第一时间用夹子夹起来）防止炸锡。 3、浸好锡的PCB板不能有变形现象。 4、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油掉入锡炉中，防止烫伤。 5、助焊剂、稀释剂均属易燃品，远离热源。 6、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应戴好口罩和耐高温手套。 7、经常检验加热处导线，避免老化漏电。 8、在整个操作过程中，任何时候人体的任何部位不能与发热的锡槽有接触，在用刮刀刮液态焊料时应 特别小心，避免 被高温焊锡烫伤。 9、在把电路板放入锡槽浸焊时人身体应距锡槽大约30厘米到50厘米，以免锡槽溅出助焊剂把人烫伤。 10、在整个过程中应不时去触摸接地其他金属物，释放人体内静电以免损坏电路板。 11、焊接流程需要使用化学合剂（助焊剂）和存在锡线中的危害铅制品。在吃饭，喝水或吸烟前请洗手。 品质部 示