专利名称：电路板及其制作方法专利类型：发明专利
发明人：向付羽,邓先友,刘金峰,张河根申请号：CN201811301391.5申请日：20181102公开号：CN111148337A公开日：20200512
摘要：本申请公开了一种电路板及其制作方法，电路板包括：第一挠性芯板、第一刚性芯板、第一通槽以及第二挠性芯板，其中，在第一挠性芯板的两相对表面上分别设置有信号层和第一屏蔽层；第一刚性芯板设置在信号层远离第一挠性芯板的一侧，且第一刚性芯板的远离信号层的一侧设置有第二屏蔽层；第一通槽延伸贯穿第一刚性芯板和第二屏蔽层，第二挠性芯板和第三屏蔽层容置在第一通槽内，且第二挠性芯板与信号层连接，第三屏蔽层设置在第二挠性芯板远离信号层的一侧。本申请中的电路板既能满足弯折区域具有可弯折的性能，也能达到减少挠性芯板用量的目的，从而减少电路板的制作成本。
申请人：深南电路股份有限公司
地址：518000 广东省深圳市南山区侨城东路99号
国籍：CN
代理机构：深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：李庆波
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