专利名称：一种电镀线路板的辅助装置专利类型：实用新型专利
发明人：刘振宁,曾建皇,魏代圣,叶汉雄申请号：CN201420785317.6申请日：20141212公开号：CN204316874U公开日：20150506
摘要：本实用新型涉及线路板制作技术领域，特别涉及一种电镀线路板的辅助装置，包括第一隔板、第二隔板、第三隔板和扎带；所述第二隔板胶结在所述第一隔板与所述第三隔板之间；所述第二隔板上开设有槽孔；所述第三隔板上开设有两个与所述槽孔位置相对应的通孔；所述扎带穿过所述两个通孔后拼接成环形。应用该技术方案，通过在胶皮手套的外部套上该辅助装置进行使用，不仅可以避免电镀后有手印留在线路板上，保证产品质量，同时还避免频繁更换手套，节约使用成本。
申请人：惠州中京电子科技股份有限公司
地址：516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷3号中京科技园
国籍：CN
代理机构：广州三环专利代理有限公司
代理人：温旭
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