专利名称：一种半导体封装检测装置专利类型：实用新型专利发明人：刘增红,常浩,薛良申请号：CN201821294723.7申请日：20180810公开号：CN208420731U公开日：20190122
摘要：本实用新型公开了一种半导体封装检测装置，包括检测台、固定块、滑轨、滑筒、活动板、螺纹杆、螺纹套筒、伺服电机、固定板、转轴、载板、滑块、夹板、拉杆、连接杆、把手、控制面板和弹簧，检测台上表面对称固定有固定块，检测台上的两个固定块对称固定有滑轨，滑轨外侧对称套设有滑筒，滑轨上的四个滑筒顶部固定有活动板，检测台上的两个固定块中部通过轴承转动连接有螺纹杆，螺纹杆外侧螺纹连接有螺纹套筒，螺纹套筒顶部与活动板下表面中部固定连接，检测台靠近螺纹杆的一端固定有伺服电机，此半导体封装检测装置功能多样，一次装载可观察两个基板，并可放置不同规格的基板，并且便于观察基板两端的位置，工作效率高。
申请人：拓闻(天津)电子科技有限公司
地址：300000 天津市滨海新区滨海高新区华苑产业区海泰西路18号南2楼一层101-10
国籍：CN
代理机构：北京沁优知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：姚艳
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