专利名称：滴灌管带打孔装置专利类型：实用新型专利发明人：彭涛,刘培勇,张金响,林恒申请号：CN201921832362.1申请日：20191029公开号：CN210732674U公开日：20200612
摘要：本实用新型公开了一种滴灌管带打孔装置，包括电磁定位部分、永磁打孔作业部分和电控部分；电磁定位部分包括可共同围成永磁柱容纳空间的上电磁体、下电磁体、左电磁体、右电磁体、前环形电磁体和后环形电磁体；永磁打孔作业部分包括设置在永磁柱容纳空间内的永磁柱，永磁柱上设有打孔机构。本滴灌管带打孔装置通过改变电磁定位部分的磁场方向可以实现永磁柱的上下运动，将滴灌管带套接在永磁柱上后可以通过永磁柱的打孔机构实现自滴灌管带的内部向滴灌管带的外部对滴灌管带进行打孔，不仅能够在缩短调试周期、减少浪费的前提下实现出水孔的稳固成型，而且可以实现在滴灌管带使用过程中减少出水孔堵塞的现象。
申请人：江苏华源节水股份有限公司
地址：221000 江苏省徐州市徐州高新技术产业开发区银山路7号
国籍：CN
代理机构：北京淮海知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：杨晓亭
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