（12）发明专利申请
（21）申请号 CN201811393534.X （22）申请日 2018.11.21
（71）申请人 陕西坤同半导体科技有限公司
地址 712046 陕西省咸阳市秦都区西咸新区沣西新城西部云谷C3楼4层1号
（10）申请公布号 CN111211237A
（43）申请公布日 2020.05.29
（72）发明人 欧阳攀
（74）专利代理机构 北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 李有财
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
薄膜封装结构及薄膜封装方法
（57）摘要
本发明涉及一种薄膜封装结构及薄膜封装
方法，该薄膜封装结构包括：第一无机封装层，设置于有机发光二极管器件上，并覆盖有机发光二极管，第一无机封装层包括亲水段和疏水段，亲水段的位置是与有机发光二极管位置相对应，疏水段设置在亲水段两侧；有机封装层，设置于第一无机封装层上，有机封装层是上端面为曲面的微透镜结构；以及第二无机封装层，设置于第一无机封装层及有机封装层上。本发明通过对薄
膜封装结构中的第一无机封装层进行紫外光改性，利用亲水段和疏水段进行搭配，最终在有机发光二极管的发光区域形成的有机封装层是上端面为曲面的微透镜结构，进而提高有机发光二极管的发光率。
法律状态
法律状态公告日
2020-05-29 2020-05-29 2020-06-23
法律状态信息
公开 公开
实质审查的生效
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权利要求说明书
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说明书
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