专利名称：晶片清洗装置专利类型：实用新型专利发明人：杜亮,王伟,肖志强,黄子伦申请号：CN200820157533.0申请日：20081219公开号：CN201315314Y公开日：20090923
摘要：本实用新型公开了一种晶片清洗装置，包括开口朝上的清洗槽、位于清洗槽开口上方至少两排第一喷嘴，第一喷嘴的远离清洗槽底部一侧至少还具有两排第二喷嘴，所述第二喷嘴的喷射方向为第一喷嘴的间隙。利用该装置可以使晶片表面清洗的更干净。
申请人：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
地址：201203 上海市浦东新区张江路18号
国籍：CN
代理机构：北京集佳知识产权代理有限公司
代理人：李丽
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