技术研发中心 BOM表编写规范
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1. 目的
对研发BOM表的编写格式进行规范。
2. 范围
适用于公司内所有研发新产品BOM表的编写。
3. 一般编写要求
填写内容
研发BOM表是确定组件（整件或部件）的组成内容和数量的基本文件。模板见附件（首页及附页模板）。 分节方式
研发BOM表应分节填写，各节名称与所填内容之间应间隔1行。各节内容的最后一行与下节名称之间应间隔2～3行。
BOM表应按下列顺序分节编写：文件、零组件、外购件、材料。 其中：
“文件”表示实现组件所需要的设计文件。
“零组件”是指由本公司自行设计的、直接构成组件的一部份的下一级的组件或零件。
“外购件”是指不是由本公司设计的、直接从本公司以外采购、并直接使用的物料。
“材料”是指需要进一步加工处理的物料。 各栏的填写格式 序号栏
表示BOM表中行的序号，各页应从1开始独立排序，要求连续、不重复、不跳行。
序号应采用五号宋体、居中填写。 数量栏
应采用五号宋体、居中填写。 代号栏
应采用五号宋体、居中填写。 名称栏
为了清晰和阅读方便，节的名称应采用四号宋体、居中的方式填写。
节的内容一般应采用五号宋体、居中填写，若内容太长，在一行内填写不完时，可适当缩小字号。
当需要对物料进行分类时，种类名称应单独占一行，采用五号宋体、加粗、以左对齐的方式填写。
不同种类的物料间应间隔1～2行。 备注栏
应采用五号宋体、左对齐的方式填写。
4. 各节的填写要求
“文件”节
数量栏
数量栏不予填写。 代号栏
填写本组件的设计文件编号，一般应填写编号相同，但文件简号不同，以本组件为一个整体而编制的设计文件。当借用其它组件的设计文件时，应填写被借用组件的设计文件编号。 名称栏
填写设计文件的名称，如电路图、装焊图等，不必填写产品名称。 备注栏
备注栏不予填写。 “零组件”节 数量栏
填写本组件使用零组件的数量。 代号栏
填写本组件的产品编号，产品编号应带版本号。 名称栏
按产品编号递增顺序填写本组件的名称。 备注栏
需使用毛坯时应填写毛坯编号，需指明安装位置的应填写项目代号（位号）。 “外购件”节 数量栏
填写直接装入的外购件数量。 代号栏
填写物料编号。 名称栏
按下列各种类的顺序依次填写：紧固件（标准件）、电阻器、电位器、电阻排、电容器、集成电路（光模块、电源）、二极管、三极管、机电元件。同一规格的元件应填写在同一行内。
同一种类的外购件按参数从小到大的顺序填写，先填写贴装器件，后填写插装器件。 备注栏
应填写项目代号（位号），该项目代号应与电路图、装焊图上的项目代号一致。写有不同软件内容的可编程芯片应分行填写，并在备注栏内填写该芯片的位号和软件编号，软件编号应带版本号。
例如： 序号 数量 代 号 2 1 A02521 名 称 XC95288XL-10TQ144C 备 注 D1： 更改 材料”节 数量栏
数量栏中应填写材料、以及由材料加工成的零件的需求数量，不能填写材料的数量时，可在备注栏内填写总需求。 代号栏
在材料名称的同一行中填写材料的物料编号。 名称栏
填写材料的名称，以及由材料加工成的零件。 材料名称的格式与物料种类名称相同，应单独占一行，采用五号宋体、加粗、左对齐的方式填写。
由材料加工成的零件应在紧接材料名称的下一行中，采用五号宋体、居中的方式填写。 备注栏
填写由材料加工成的零件的位号，或材料的总需求。 例如： 序号 数量 代 号 12 2 B0215 13 17 14 名 称 单排插针×40P 3P 备 注 XW1~XW11,XW13~XW15, XW23,XW29 更改 序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 数量 代 号 名 称 备 注 更改 旧底图总号 底图总号 日期 签名 更改单号 签名 代 号 日期 标记 数量 拟 制 审 核 工 艺 标准化 批 准 第 张 图样 标记 共 张 重量 比例 发放号： 备 注 更改 幅面： A4 序号 数量 1 名 称 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 旧底图总号 底图总号 日期 签名 标记 36 37 38 数量 更改单号 签名 日期 拟 制 审 核 标准化 标记 批 准 第 张 共 张
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