专利名称：一种芯片级LED封装装置专利类型：实用新型专利
发明人：李俊东,王鹏辉,柳欢,张仲元,张建敏申请号：CN201620006063.2申请日：20160107公开号：CN205428998U公开日：20160803
摘要：本实用新型公开了一种芯片级LED封装装置，它涉及LED技术领域。基板是由LED引线架和树脂通过模压成型制成，树脂在引线架上表面设计成凸起部分，所述的凸起部分呈碗杯状，基板的表面焊接有倒装芯片，且所述的基板上方覆盖有荧光胶。它只需要模压成型工艺制得基板，然后使用EMC封装工艺便可实现芯片级LED的封装。且其特有的带碗杯结构基板相对于传统的平面基板在性能更具优势；具体表现在基板上的树脂碗杯设计提升了荧光胶体与基板的结合力，防止荧光胶层剥离，从而提高产品的密封性。荧光胶的涂布使用业界EMC封装工艺中的点胶技术，操作简单，设备投入成本少，可灵活调控荧光胶层的厚度及均匀性。
申请人：深圳市斯迈得半导体有限公司
地址：518000 广东省深圳市宝安区石岩街道松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋8、9楼、四1楼
国籍：CN
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