专利名称：一种芯片级LED封装工艺专利类型：发明专利
发明人：罗雪方,瞿澄,罗子杰,陈文娟申请号：CN201610622039.6申请日：20160729公开号：CN106058013A公开日：20161026
摘要：本申请公开了一种芯片级LED封装工艺，包括加成型液体硅橡胶，倒装芯片，荧光粉。主要包括以下步骤：依次称取荧光粉原料并混合均匀；将混合料与硅胶混合均匀并脱泡，得到荧光胶；将荧光胶注入模具，进行预固化，得到半固化荧光膜；将倒装芯片整齐排列于PET膜表面；将排列后的倒装芯片与荧光膜热压固化，冷却后切割，得到芯片级封装LED灯珠。采用本工艺制备的LED灯珠，工艺简单，良品率高，大幅度降低LED产品的制造成本。同时，量子点的使用增强光激发和光的均匀性。
申请人：江苏罗化新材料有限公司
地址：226300 江苏省南通市高新区杏园路299号
国籍：CN
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