专利名称：采用玻璃荧光片的LED封装结构及工艺专利类型：发明专利
发明人：张俊福,申崇渝,孙国喜申请号：CN201510586216.5申请日：20150915公开号：CN105140378A公开日：20151209
摘要：本发明公开了本发明提供了一种采用玻璃荧光片的LED封装结构，包含一玻璃荧光片，所述的玻璃荧光片上涂覆有一固晶胶，所述的固晶胶的上方固定有LED芯片，所述的LED芯片之间的间隙内填充有填充胶。本发明的采用玻璃荧光片的LED封装结构通过将发光材料与玻璃均匀混合在一起，制成玻璃荧光片，并利用玻璃良好的隔氧隔湿功能实现对LED的封装，不仅可以解决LED封装过程中的隔绝氧气和水汽的问题，还可以极大的简化LED封装步骤，有效提高生产效率及产品良率和一致性。
申请人：易美芯光(北京)科技有限公司
地址：100176 北京市大兴区经济技术开发区科创十四街99号汇龙森科技园2号楼4层
国籍：CN
代理机构：北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：胡剑辉
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