1.目的：
为了统一与规范PCB环境，同时降低制程品质之不良率，对生产线的PCB进行有效管控，特制定本规范。 2.适用范围：
本规范适用于SMT车间所有PCB/PCBA的管控。
3.定义：
无。
4.职责：
4.1.工程：制定并修订本规范，稽核其执行状况。
4.2.品质：执行且督导本规范之实施，稽核其执行状况。 5.作业内容
5.1 PCB的拆封及储存：
5.1.1 拆封检查：
a.在拆封前先检查真空包装密封是否完好，包装时间是否超过有效期(PCB板保质期为6个月)，需检查湿度指示卡(HIC)是否超标(须≤40％)，如下图所示：
b.使用前须检查PCB外观，不得出现划伤、分层起泡、焊盘氧化等明显外观缺陷。
5.1.2 拆封数量及时间管控：
5.1.2.1 拆封数量：首次拆封数量不可超过3小时的标准产能；例如：产线标准产能为400pcs/小时，首次拆封数量为：400pcs×3小时＝1200pcs；第二次及后续每次拆封数量不可超过2小时的标准产能，具体根据产量及生产计划。
5.1.2.2 拆封时间：原则上第一次拆封在生产前1小时，后续每2小时拆封一次。
5.1.3拆封后的管控：
5.1.3.1 PCB在拆封后必须填写《湿敏元件管制标签》进行追踪PCB露空时间，车间环境
下，在相对湿度≤60%RH PCB板露空时间不可超过48小时，在60%〈相对湿度≤75%RH PCB板露空时间不可超过24小时，半成品露空时间不可超过8小时，若因计划临时变更，必须将PCB进行真空包装，二次使用时间加上上次开封使用时间整体露空时间不能超过以下停留时间：
b.所有的PCB必须按照各种不同的状态使用《产品标示卡》进行标示，用于追踪PCB的管控时间是否失效。
c.当出现露空时间超过管控范围时，OSP板退仓库返回PCB厂商重工，ENIG（化金）进行烘烤处理.
5.2 印刷后的管控：
5.2.1首件PCB及更换钢网后第一片PCB印刷需贴mylar（胶膜），以保证印刷质量，并减少洗板次数
5.2.2 印刷后的PCB:
5.2.2.1印刷OK的PCB(包括半成品)必须在30分钟内投入下一工序生产，印刷不良的PCB必须在1小时内清洗OK，清洗OK的PCB必须在30分钟内再次投入印刷。PCB板清洗次数规定：
OSP板清洗次数≤1次，ENIG（化金）板清洗次数≤2次.超过次数PCB板需报废处理。
5.2.3 已贴片OK，还没有过炉的PCB：
5.2.3.1贴片OK的PCB(包括半成品)必须在2小时内过炉，若因异常原因需要清洗的，必须在1小时内清洗完成，清洗OK的必须在30分钟内投入印刷；PCB板清洗次数规定：OSP板清
洗次数≤1次，ENIG（化金）板清洗次数≤2次.超过次数PCB板需报废处理。 5.2.4 已经过炉的，只贴了一面的PCB(也称SMT半成品)：
5.2.4.1已经过炉的，只贴了一面的PCB必须在8小时(包含印刷、贴片、过炉时间)内投入第二面生产完成。因欠料等原因未投入生产的，必须放入防潮柜内，若因异常原因需要清洗的，必须在1小时内清洗完成，清洗OK的必须在30分钟内投入印刷；PCB板清洗次数规定：OSP板清洗次数≤1次，ENIG（化金）板清洗次数≤2次.超过次数PCB板需报废处理。
5.3异常停电PCB及PCBA 处理办法
5.3.1 因异常停电，已印刷的PCB/PCBA时间超过30分钟未生产的，必须在1小时内洗板，半成品需用手洗，不可以使用超声波机清洗，光板可用超声波机清洗，清洗完后需作业员确认，并做好记录。确认方法：使用40X以上的放大镜或显微镜对所有金面、通孔及零件位进行检查，如发现有锡粉残留，需重新进行清洗，清洗OK后将PCB装入真空袋中或是放入防潮柜，恢复通电后立即投入生产。PCB板清洗次数规定：OSP板清洗次数≤1次，ENIG（化金）板清洗次数≤2次.超过次数PCB板需报废处理。
5.4异常PCB的烘烤条件及时间：
5.4.1 PCB的烘烤条件：
方案一：返回PCB厂商重工。
方案二：上线前烘板处理，烘板要求如下(OSP板不允许烘板，须返回PCB厂商
重工) 110±5℃，2小时对流式烘箱，优选氮气烤箱。烘板处理后的PCB必须在24小时内完成焊接生产
6.相关文件 无 7.相关纪录 无
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