专利名称：感应器件专利类型：发明专利
发明人：石本仁,松谷伸哉,植松秀典,下山浩司,大庭美智央,田
冈干夫
申请号：CN200780000529.1申请日：20070319公开号：CN101326597A公开日：20081217
摘要：本发明提供一种感应器件，在焊接安装时等，即使在零件全体受热的状况下，也不会对磁性体产生局部的应力，可以实现较高的可靠性。为此，包括基体(5)、形成于该基体(5)内的线圈(6)、电连接于该线圈(6)的端子(7)、(8)，在基体(5)内形成与线圈(6)的卷绕平面大致平行地配置的磁性体层(9A、9B)，以热膨胀/收缩率均一的材料覆盖磁性体层(9A、9B)的全体。
申请人：松下电器产业株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京市中咨律师事务所
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