（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201821253524.1 （22）申请日 2018.08.06
（71）申请人 上海东煦电子科技有限公司
地址 200120 上海市浦东新区自由贸易试验区泰谷路85号六层601-603室
（10）申请公布号 CN208570553U
（43）申请公布日 2019.03.01
（72）发明人 王成;徐晶骥 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种用于半导体晶圆翻膜装置
（57）摘要
本实用新型公开了一种用于半导体晶圆翻
膜装置，包括工作台、第一固定板和翻模板，所述工作台的上端面开设有第二滑槽，第二滑槽上滑动安装有第二滑块，所述第一固定板焊接在第二滑块的上端面，第一固定板的一侧通过焊接板焊接有第二固定板，第二固定板上安装有托板，所述第一固定板和第二固定板内表面均开设有固定槽，所述工作台的上端面两侧均焊接有支撑板，支撑板的上端面开设有第一滑槽，第一滑槽
内滑动安装有第一滑块，所述翻模板通过连接杆焊接在第一滑块之间，翻模板的上端面固定有把手，所述翻模板下端面连接有连接绳，连接绳的末端连接有吸附板。本实用新型具有固定半导体晶圆和便于操作、翻模效率高的优点。
法律状态
法律状态公告日
2019-03-01
法律状态信息
授权
法律状态
授权
权利要求说明书
一种用于半导体晶圆翻膜装置的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
一种用于半导体晶圆翻膜装置的说明书内容是....请下载后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容