专利名称：一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法专利类型：发明专利发明人：于大全,豆菲菲申请号：CN201610541140.9申请日：20160711公开号：CN105957845A公开日：20160921
摘要：一种带有电磁屏蔽的芯片封装结构及其制作方法，包含硅基板和至少一个芯片；芯片的功能面含有焊垫，硅基板含有至少一个凹槽，芯片具有焊垫的一面朝上埋入凹槽。芯片与凹槽之间形成电磁屏蔽层，在所述电磁屏蔽层和芯片含有焊垫的表面形成至少一层重布线路，在所述重布线路上形成保护层，所述保护层的开口处形成导电结构。本发明采用硅基板作为扇出的基体，并在凹槽中形成电磁屏蔽结构，能够避免重布线路对半导体芯片中其它金属线路的串扰；采用硅基体，散热性好，并且强度较高，能够制作精细布线，工艺简单，成本较低，产品良率高，可靠性好，芯片封装体积小。
申请人：华天科技(昆山)电子有限公司
地址：215300 江苏省苏州市昆山市经济开发区龙腾路112号
国籍：CN
代理机构：北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人：汤东凤
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