图像传感器的陶瓷封装及其封装方法

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN201110163688.1 （22）申请日 2011.06.17

（71）申请人 瑞声声学科技(深圳)有限公司;瑞声科技(沭阳)有限公司

地址 518057 广东省深圳市南山区高新技术产业园北区新西路18号

（10）申请公布号 CN102231383B

（43）申请公布日 2013.02.20

（72）发明人 何宗秀 （74）专利代理机构

代理人

（51）Int.CI

权利要求说明书 说明书 幅图

（54）发明名称

图像传感器的陶瓷封装及其封装方法

（57）摘要

本发明提供一种图像传感器的陶瓷封

装，包括：带有内腔的陶瓷基体，所述陶瓷基体包括围绕内腔且内设导电层的侧壁，所述侧壁向内侧衍生延伸出凸台；外部电子元器件，所述外部电子元器件固定在陶瓷基体上表面；层片状的红外滤光片，安装在上述凸台的上表面，红外滤光片的上表面不超出陶瓷基体的上表面；层片状的图像传感器，安装在上述凸台的下表面，图像传感器的下表面不超出陶瓷基体的下表面，并且所述图像传感器与侧壁之间还设有密封圈，从而使

所述图像传感器与红外滤光片和陶瓷基体围成封闭的内腔。这种陶瓷封装像传感器的陶瓷封装具有更薄，尺寸更小，并且生产工艺简单，制造成本低廉的优点。 法律状态

法律状态公告日

2011-11-02 2011-11-02 2011-12-14 2011-12-14 2013-02-20 2013-02-20 2020-05-19 2020-05-19

法律状态信息

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移

法律状态

公开 公开

实质审查的生效 实质审查的生效 授权 授权

专利申请权、专利权的转移 专利申请权、专利权的转移

权利要求说明书

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说明书

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