溶质元素(Ni,Sn)总量对Cu-Ni-Sn合金导电性能的影响

溶质元素（Ｎｉ，Ｓｎ）总量对Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金导电性能的影响／张显娜等　溶质元素（Ｎｉ，Ｓｎ）总量对Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金导电性能的影响　张显娜　，王　清　，陈　勃　，谢巧英。，陈清香。，王　，石　尧　侯冬芳　，刘永健　，李冬梅　，　华　，董　闯　（１　大连理工大学材料科学与工程学院，大连１１６０２４；２　中国兵器太原晋西春雷铜业有限公司，太原０３０００８）　摘要　为提升Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金的导电率，系统研究了溶质元素（Ｎｉ，Ｓｎ）含量对导电Ｃｕ合金导电率和硬度的影　响。通过对现有典型牌号Ｃｕ合金进行成分解析，发现在Ｎｉ、Ｓｎ原子比为３／１时合金具有高的导电率和强度，故本工　作固定Ｎｉ、Ｓｎ原子比为３，改变Ｎｉ和Ｓｎ总量，设计了一系列三元成分合金；采用真空电弧熔炼工艺制备合金锭，随后　进行１０９３　Ｋ／１　ｈ固溶＋６５　～７５　变形冷轧＋６７３　Ｋ／２　ｈ时效处理。实验结果表明，经过固溶＋变形＋时效处理后　的Ｃｕ合金的导电率随溶质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）含量增加而降低，而硬度变化则呈相反趋势；系列Ｃｕ合金的弹性模量随　（Ｎｉ＋ｓｎ）含量基本保持不变。由此，为使Ｃｕ合金的导电率不低于１５．Ｏ　ＩＡＣＳ、且保持一定的强度，溶质元素（Ｎｉ十　Ｓｎ）含量应为１０．Ｏ　￣ｙ（Ｎｉ＋Ｓｎ）≤１６．０　（质量百分比含量为１２．ｏ　Ａ￣ｗ（Ｎｉｏ＋Ｓｎ）≤１８．０％）。　关键词　Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金溶质元素含量导电率硬度　中图分类号：ＴＧ１４６．１十１　文献标识码：Ａ　ＤＯＩ：１０．１１８９６／ｊ．ｉｓｓｎ．１００５—０２３Ｘ．２０１５．１８．００４　Ｉｎｆｌｕｅｎｃｅ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ａｍｏｕｎｔ　ｏｆ　Ｓｏｌｕｔｅ　Ｅｉｅｍｅｎｔｓ（Ｎｉ，Ｓｎ）ｏｎ　ｔｈｅ　Ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　０ｆ　Ｃｌ卜Ｎｉ－Ｓｎ　Ａｌｌｏｙｓ　ＺＨＡＮＧ　Ｘｉａｎｎａ　，ＷＡＮＧ　Ｑｉｎｇ　，ＣＨＥＮ　Ｂｏ　，ＳＨＩ　Ｙａｏ　，ＨＯＵ　Ｄｏｎｇｆａｎｇ　，ＬＩＵ　Ｙｏｎｇｊｉａｎ　，　ＬＩ　Ｄｏｎｇｍｅｉ　，ＸＩＥ　Ｑｉａｏｙｉｎｇ　，ＣＨＥＮ　Ｑｉｎｇｘｉａｎｇ　，ＷＡＮＧ　Ｈｕａ　，ＤＯＮＧ　Ｃｈｕａｎｇ　（１　Ｓｃｈｏｏｌ　ｏｆ　Ｍａｔｅｒｉａｌｓ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，Ｄａｌｉａｎ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，Ｄａｌｉａｎ　１１６０２４；２　ＣＮＧＣ　Ｓｈａｎｘｉ　Ｃｈｕｎｌｅｉ　Ｃｕｐｒｕｍ　Ｃｏ．，Ｌｔｄ，Ｔａｉｙｕａｎ　０３０００８）　Ａｂｓｔｒａｃｔ　Ｔｈｅ　ｐｒｅｓｅｎｔ　ｗｏｒｋ　ｉｎｖｅｓｔｉｇａｔｅｄ　ｔｈｅ　ｉｎｆｌｕｅｎｃｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｍｏｕｎｔｓ　ｏｆ　ｓｏｌｕｔｅ　ｅｌｅｍｅｎｔｓ　Ｎｉ　ａｎｄ　Ｓｎ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　Ｖｉｃｋｅｒｓ　ｈａｒｄｎｅｓｓ　ｏｆ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ｔｅｒｎａｒｙ　ａｌｌｏｙｓ　ｆｏｒ　ｉｍｐｒｏｖｉｎｇ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｉｅｓ　ｆｕｒｔｈｅｒ．Ｔｈｅ　ｃｏｍｐｏ—　ｓｉｔｉｏｎｓ　ｏｆ　ｔｙｐｉｃａｌ　Ｃｕ－Ｎｉ—－Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ｂｒａｎｄｓ　ｗｅｒｅ　ａｎａｌｙｚｅｄ　ａｎｄ　ｉｔ　ｗａｓ　ｆｏｕｎｄ　ｔｈａｔ　Ｃｕ　ａｌｌｏｙｓ　ｗｉｔｈ　Ｎｉ／Ｓｎ　ｒａｔｉｏ　ｗａｓ　３　ｈａｄ　ｒｅｌａ—－　ｔｉｖｅｌｙ　ｈｉｇｈ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｉｅｓ　ａｎｄ　ｈｉｇｈ　ｓｔｒｅｎｇｔｈｓ．Ｔｈｕｓ，ａ　ｓｅｒｉｅｓ　ｏｆ（Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　ｗｅｒｅ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｂｙ　ｆｉｘｉｎｇ　Ｎｉ／Ｓｎ　ｒａｔｉｏ　ｂｕｔ　ｃｈａｎｇｉｎｇ（Ｎｉ＋Ｓｎ）ａｍｏｕｎｔｓ．Ｔｈｅｓｅ　ａｌｌｏｙ　ｉｎｇｏｔｓ　ｗｅｒｅ　ｐｒｅｐａｒｅｄ　ｂｙ　ｖａｃｕｕｍ　ａｒｃ　ｍｅｌｔｉｎｇ　ｍｅｔｈｏｄ，ｈｏｍｏｇｅｎｉｚｅｄ　ａｔ　１０９３　Ｋ　ｆｏｒ　１　ｈ，ｆｏｌｌｏｗｅｄ　ｂｙ　６５　一７５　ｃｏｌｄ　ｒｏｌｌｉｎｇ　ｄｅｆｏｒｍａｔｉｏｎ，ａｎｄ　ｔｈｅｎ　ａｇｅｄ　ａｔ　６７３　Ｋ　ｆｏｒ　２　ｈ．Ｔｈｅ　ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ　ｒｅｓｕｌｔｓ　ｓｈｏｗ　ｔｈａｔ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｇｅｄ　ａｌｌｏｙ　ｓｅｒｉｅｓ　ｄｅｃｒｅａｓｅ　ｗｉｔｈ　ｔｈｅ　ｔｏｔａｌ　ａｍｏｕｎｔ　ｏｆ（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｉｎｃｒｅａｓｉｎｇ，ｗｈｉｌｅ　ｔｈｅｉｒ　Ｖｉｃｋｅｒｓ　ｈａｒｄｎｅｓｓ　ｅｘｈｉｂｉｔｓ　ａｎ　ｏｐｐｏｓｉｔｅ　ｔｅｎｄｅｎｃｙ．Ｔｈｅ　Ｙｏｕｎｇ　Ｓ　ｍｏｄｕｌｉ　ｏｆ　ｔｈｅｓｅ　Ｃｕ　ａｌｌｏｙｓ　ａｒｅ　ｇｅｎｅｒａｌｌｙ　ｉｎｆｌｅｘｉｂｌｅ　ａｓ　（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｖａｒｉｅｓ．Ｔｈｅ　ａｇｇｒｅｇａｔｅ　ａｍｏｕｎｔ　ｏｆ（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｔｏ　ｇｕａｒａｎｔｅｅ　ａｌｌｏｙｓ　ｗｉｔｈ　ａ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ｎｏｔ　１ｅｓｓ　ｔｈａｎ　１　５　ＩＡＣＳ　ａｎｄ　ａ　ｒｅｌａｔｉｖｅｌｙ　ｈｉｇｈ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ｓｈｏｕｌｄ　ｂｅ　ｉｎ　ｔｈｅ　ｒａｎｇｅ　ｏｆ　１０．０　ａｔ　≤ｙ（Ｎｉ＋Ｓｎ）≤１６．０　ａｔ　（１２．０　ｗｔ　≤ｗ（Ｎｉ＋Ｓｎ）≤　１８．０　ｗｔ　）．　Ｋｅｙ　ｗｏｒｄｓ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ，ａｍｏｕｎｔｓ　ｏｆ　ｓｏｌｕｔｅ　ｅｌｅｍｅｎｔｓ，ｅｌｅｃｔｒｉｅａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ，ｈａｒｄｎｅｓｓ　Ｏ　引言　Ｃｕ基高导电弹性合金因具有良好的导电性、力学性能　及耐蚀性能等，从而使其作为继电器、开关以及电连接器等　在各行各业中广泛应用［１　］。这类合金主要包括铍青铜、磷　青铜和铜镍锡合金＿５Ｉ６］，其中铍青铜合金在保持高导电率的　同时具有很高的强度和优异的抗疲劳性能、耐热性及弹性性　可以满足部分低端开关的要求，但其强度和弹性性能远不及　铍青铜，难以满足中高端弹性导电元件的要求　；铜镍锡　（Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ）合金的强度和弹性介于铍青铜和磷青铜之间，然　而其导电性能不占优势，故在使用过程中会在表面镀上一层　具有高导电性能的涂层材料，但合金仍然要求其导电率达到　１５．０　ＩＡＣＳ以上［９．１ｏ］。然而，传统的Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金导电率　通常不足以达到这一要求（表１给出了典型牌号合金的导电　能，但合金成本较高；磷青铜材料虽然成本较低，且导电性能　率），因此，如何提升Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金的导电率是亟需解决的　＊国家自然科学基金（１１１７４０４４；５１１７１０３５；５１１３１００２）；国家国际科技合作专项（２０１５ＤＦＲ６０３７０）　张显娜：女，１９８８年生，硕士生，从事铜合金成分设计研究　Ｅ－ｍａｉｌ：ｚｘｎ＿ｄｌｕｔ＠１２６．ｃｏｍ教授，硕士生导师，从事合金设计研究　Ｅ－ｍａｉｌ：ｗａｎｇｑ＠ｄｌｕｔ．ｅｄｕ．ｃｎ　王清：通讯作者，女，１９７７年生，博士，副　・　１４・　材料导报Ｂ：研究篇　２０１５年９月（下）第２９卷第９期　问题，也是决定这类材料应用发展的关键。　研究表明铜合金的导电率和强度是一对矛盾体Ｅｌｉ］，铜合　金的强度主要通过溶质元素的固溶强化和析出强化来实现，　二相粒子形式析出，并净化Ｃｕ基体，以此实现合金的高强度　与导电性［】　。早期研究表明ｌｌ７’１　３－１５］，在成分区间为Ｃｕ—　Ｎｉ（　～２　Ｓ　（４　ｗｔ　≤ｚ≤１０　ｗｔ　）时，降低Ｎｉ含量有利于提　高合金的导电率；Ｓｎ含量能够影响时效过程中ＤＯ　。一　（Ｃｕ　Ｎｉ　一　）。Ｓｎ有序相的生成，Ｓｎ含量过低，不会产生有序　而高导电率则主要由基体铜决定，溶质元素的添加势必会降　低合金的导电率。因此，控制溶质元素的添加总量及各溶质　元素之间的匹配是获取铜合金高导电率和高强度的关键。　譬如，在Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金中，溶质元素Ｎｉ和Ｓｎ首先固溶在Ｃｕ　基体中并产生固溶强化，在随后的时效过程中Ｎｉ和Ｓｎ以第　相，ｓｎ含量过高，则容易产生偏析，影响合金的综合性能　。　此外，Ｎｉ／Ｓｎ比值作为合金中析出相产生的动力学因素，也影　响合金的时效进程　］。　表１典型Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ牌号合金的成分及性能（导电率、抗拉强度　和弹性模量Ｅ）　Ｔａｂｌｅ　１　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｓ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｙｐｉｃａｌ　Ｃｕ—Ｎｉ～Ｓｎ　ｂｒａｎｄ　ａｌｌｏｙｓ，ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ　ａｔｏｍｉｃ　ｐｅｒｃｅｎｔ　ａｔ％，ｗｅｉｇｈｔ　ｐｅｒｃｅｎｔ　ｗｔ　，（Ｎ　＋Ｓｎ）ｃｏｎｔｅｎｔ　ｉｎ　ａｔ　，Ｎｉ／Ｓｎ　ｒａｔｉｏ，ｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ，ｔｅｎｓｉｌｅ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ａｎｄ　Ｙｏｕｎｇ　Ｓ　ｍｏｄｕｌｕｓ　Ｅ　Ｎｏｔｅ：Ｈ０４（Ｃｏｌｄ　ｗｏｒｋｅｄ—ｈａｒｄ）；ＴＤ０４（Ｓｏｌｕｔｉｏｎ　ｈｅａｔ　ｔｒｅａｔｅｄ　ａｎｄ　ｃｏｌｄ　ｗｏｒｋｅｄ—ｈａｒｄ）　１　实验　目前常用铜镍锡合金牌号主要有Ｃ７２５００（Ｃｕ一９．５Ｎｉ一　２．３Ｓｎ，数字为其质量分数（　），下同）、Ｃ７２６５０（Ｃｕ一７．５Ｎｉ一　５Ｓｎ）、Ｃ７２７００（Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ）、Ｃ７２８００（Ｃｕ－１０Ｎｉ－８Ｓｎ）、Ｃ７２９００　合金中Ｎｉ、ｓｎ比例也是相成分比例。由此，当溶质元素在时　效过程中尽可能从基体Ｃｕ中全部析出时，合金才会表现为　高导电性；故溶质元素Ｎｉ／ｓｎ比例接近为３：１（析出相成分　比例）时，合金具有高的导电性能　。事实上，在其它Ｃｕ　。因此，本　合金中，如Ｃｕ－Ｎｉ－Ｆｅ（Ｍｎ）体系，当溶质元素Ｎｉ／（Ｆｅ，Ｍｎ）具　有一定比例时，合金也具有最佳的综合性能　２　（Ｃｕ一１５Ｎｉ一８Ｓｎ）和Ｃ７２９５０（Ｃｕ一２１Ｎｉ一５Ｓｎ）［１０，１１，１９］。表１给出　了这些牌号合金的成分以及合金的导电率和强度。其中，具　有调幅分解强化的Ｃ７２７０Ｏ（Ｃｕ一９Ｎｉ一６Ｓｎ）在保证较高强度的　前提下，具有较好的导电性能，室温下导电率约为１３　工作在保证Ｎｉ／Ｓｎ比例为３：１的前提下，改变（Ｎｉ＋Ｓｎ）总　量设计一系列成分合金，系统研究溶质元素含量变化对铜合　金导电率与硬度的影响，从而获取溶质元素含量与合金导电　率和硬度的关系。　ＩＡＣ８１１１３。该类合金的高强度和高硬度不仅源自于Ｃｕ—Ｎｉ调　幅分解，而且还取决于（Ｃｕ，Ｎｉ）。Ｓｎ第二相析出强化ｕ。－２　ｏｌ。　Ｃｕ一９Ｎｉ一６Ｓｎ合金的原子百分比为Ｃｕ８６　７７Ｎｉ９＿９５Ｓｎ３＿２８（　，原子　本工作用合金维氏硬度来表征合金的强度。所设计的　合金（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量的原子分数分别为１Ｏ．５３　、１３．１６　、　１５．７９　、１８．４２　和２１．Ｏ５　，其成分列于表２中，包括原子　分数和质量分数。　分数），其中溶质元素Ｎｉ与Ｓｎ的比例为３．０３，接近于Ｎ　Ｓｎ　的相成分比例；此外，导电率较高的Ｃ７２６５０（Ｃｕ一７．５Ｎｉ一５Ｓｎ）　表２设计的系列Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金的成分和性能（导电率、维氏硬度和弹性模量）　Ｔａｂｌｅ　２　Ｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎｓ　ａｎｄ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ。ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｃｏｎｔｅｎｔ　ｉｎ　ａｔ％０，　ｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ，Ｖｉｃｋｅｒｓ　ｈａｒｄｎｅｓｓ（ＨＶ），ａｎｄ　Ｙｏｕｎｇ　ｓ　ｍｏｄｕｌｕｓ　Ｅ　金属原料分别采用纯度为９９．９８　的Ｃｕ、９９．９９　的Ｎｉ　能均匀分布，减少铸锭中Ｓｎ的偏析，首先将合金锭在１０７３　Ｋ、真空度为６×１０　Ｐａ真空条件下保温１２　ｈ均匀化处理并　和Ｓｎ，在高纯Ａｒ气体保护下，采用非自耗真空电弧熔炼法　制备母合金锭，反复熔炼５次。为使合金铸锭中各元素尽可　水淬；随后将合金锭在１０９３　Ｋ、同等真空度的真空条件下保　溶质元素（Ｎｉ，Ｓｎ）总量对Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金导电性能的影响／张显娜等　・　１５　・　温１　ｈ固溶并水冷至室温，以获得过饱和单相固溶体；然后对　固溶态的合金进行形变处理，变形量为６５　～７５　；最后对　变形处理后的样品进行６７３　Ｋ／２　ｈ时效处理＿２　。利用　Ｂｒｕｋｅｒ　Ｄ８　Ｆｏｃｕｓ　Ｘ射线衍射仪（ＸＲＤ，Ｃｕ　Ｋｓ，　一０．１５４０６　ｎｍ）检测合金的相结构；采用Ｏｌｙｍｐｕｓ　ＢＸ５１光学显微镜观　察金相组织形貌，选用的腐蚀液为５　ｇ　Ｆ　＋２．５　ｍＬ盐酸＋　９３．５　ｍＬ乙醇。采用Ｄ６０Ｋ型数字金属导电率测量仪在室温　下对样品进行导电率测试，每个样品测试３次后取平均值；　维氏硬度测试采用ＨＶＳ－１０００型小负荷硬度计，加载载荷为　２００　ｇ，保持载荷时间为１５　ｓ，对每个样品测量１２次除去最大　值和最小值后取平均值；采用ＭＴＳ纳米压痕仪测试样品的　弹性模量，对每个样品测量１Ｏ次后取平均值。　２结果与讨论　图１为所设计的一系列合金经１０９３　Ｋ／１　ｈ固溶处理、　６５　～７５　变形处理后以及进行６７３　Ｋ／２　ｈ时效处理后的　ＸＲＤ图谱，可以看出，所有合金均由ＦＣＣ－Ｃｕ基体和第二析　出相（ｃｕ　Ｎｉ　）。Ｓｎ构成。由于ＦＣＣ－Ｃｕ基体的峰位较纯铜　的标准衍射峰位略向左偏移，表明仍有大原子Ｓｎ固溶于Ｃｕ　基体中，即合金在时效后，溶质元素Ｎｉ和ｓｎ除了部分以　（Ｃｕ￣Ｎｉ。一　）。Ｓｎ第二相的形式析出外，还以固溶的形式残留　在基体中。　图１　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金时效处理后的ＸＲＤ图谱　Ｆｉｇ．１　ＸＲＤ　ｐａｔｔｅｒｎｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｇｅｄ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　光学显微镜观察结果表明合金在经过１０９３　Ｋ／１　ｈ固溶　处理（图２（ａ））后，溶质元素Ｎｉ和Ｓｎ都固溶于Ｃｕ基体中，形　成单一的过饱和的ＦＣＣ－Ｃｕ固溶体，故为单一组织，且晶粒　粗大；再经过６５　～７５　预变形和６７３　Ｋ／ｅ　ｈ时效处理（图２　（ｂ））后，第二相（Ｃｕ￣Ｎｉ　一　）。Ｓｎ在ＦＣＣ—Ｃｕ基体晶界析出，且　基体Ｃｕ晶粒内部因大变形而出现了孪晶。图２为典型　Ｃｕｓ　。。Ｎｉ　Ｓｎ　。（质量分数，　，１＃合金）经固溶处理和预　变形及时效处理后的光学形貌组织。　对一系列合金固溶态和时效态的导电率进行了测试，其　值列于表２中。图３（ａ）给出了溶质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量与合　金导电率的变化关系，可以看出，合金固溶和时效态的导电　率随（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量的增加而逐渐降低，且合金时效态导电率　均高于固溶态的导电率。固溶态合金导电率下降是因为在　固溶态时，溶质原子Ｎｉ和ｓｎ全部以固溶的形式存在于基体　中，且随（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量增加，固溶在基体中的Ｎｉ和ｓｎ增多，　引起的晶格畸变增大，对电子的散射作用增强；而合金经过　时效处理后，溶质原子大部分以（Ｃｕ　Ｎｉ　）。Ｓｎ第二相的形　式析出，从而使基体中的溶质元素含量降低，故合金导电率　高于固溶态。　图２　Ｃｌｌ８　．，，Ｎｉ　．。　ＳＩｌ４．。３（ｗｔ％）合金的光学显微组织　Ｆｉｇ．２　Ｏｐｔｉｃａｌ　ｍｉｃｒｏｇｒａｐｈｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｕｓ７Ｎｉ．９９　７．１７－　Ｓｎ４．８３（ｗｔ　）ａｌｌｏｙ　图３　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金固溶和时效态的导电率与　硬度随（Ｎｉ＋ｓｎ）总量的变化　Ｆｉｇ．３　Ｅｌｅｃｔｒｉｃ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ａｎｄ　Ｖｉｃｋｅｒｓ　ｈａｒｄｎｅｓｓ　ｖ．Ｓ．　（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｃｏｎｔｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ｓｏｌｉｄ－ｓｏｌｕｔｉｏｎｅｄ　ｎａｄ　ｔｈｅ　ａｇｅｄ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　时效态合金的导电率随（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量增加逐渐降低，且　与基体晶格常数ａ呈现相反趋势，如图４所示。Ｃｕ、Ｎｉ和Ｓｎ　元素的原子半径分别为Ｒ。　：０．１２８　ｎｍ，Ｒ　．一０．１２５　ｎｍ和　Ｒ　一０．１５５　ｎｍ，而当Ｎｉ和Ｓｎ原子以３：１混合时，其平均原　子半径为ＲＮ　一０．１３２５　ｎｍ＞０．１２８　ｎｍ—Ｒｃ　，因此，通过　ＸＲＤ衍射峰获取的时效合金的ＦＣＣ－Ｃｕ固溶体基体的晶格　常数ａ（表２）仍大于纯Ｃｕ的晶格常数（０．３６１０　ｎｍ），表明合　金在时效处理后仍有部分Ｎｉ和Ｓｎ固溶于Ｃｕ基体中。同　时，合金时效态基体的晶格常数随（Ｎｉ＋ｓｎ）总量的增加而增　大，表明合金经过时效处理后，残留在基体中的Ｎｉ、Ｓｎ溶质　含量随着合金成分中添加的（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量增加而增多，故时　效态合金的导电率亦随（Ｎｉ＋ｓｎ）总量增加而降低。因此，优　化合金的导电性能需要控制（Ｎｉ＋Ｓｎ）溶质总量。在本工作　・　１６　・　材料导报Ｂ：研究篇　２０１５年９月（下）第２９卷第９期　中，当Ｎｉ、Ｓｎ比例为３／１且溶质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量不大于　１６．Ｏ％（原子分数）时，Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金的导电率高于１５．０Ｈ　ＩＡＣＳ。　图４　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ合金时效态基体晶格常数ａ和导电率　随（Ｎｉ＋ｓｎ）总量的变化　Ｆｉｇ．４　Ｌａｔｔｉｃｅ　ｃｏｎｓｔａｎｔ口ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｕ　ｍａｔｒｉｘ　ａｎｄ　ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ　ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ　ｖ．ｓ．（Ｎｉ＋Ｓｎ）ｃｏｎｔｅｎｔ　ｏｆ　ｔｈｅ　ａｇｅｄ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　对Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金进行了显微硬度测试，用以表征合金　的强度，其值列于表２中。由图３（ｂ）可以看出，合金固溶态　和时效态的硬度均随（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量的增加而逐渐升高，且时　效态硬度均高于固溶态硬度。经过时效后，合金硬度之所以　升高是因为在时效初期发生调幅分解强化，随着时效时间的　延长，调幅结构逐渐粗化，在富Ｓｎ区出现介稳态的、与基体　共格的ＤＯ。　型（Ｃｕ￣Ｎｉ　一　）。Ｓｎ亚稳相粒子，使得合金强度得　到极大提高¨７　。此外，各合金固溶态与时效态的硬度差值　基本保持一致。此外，纳米压痕测试的时效合金的弹性模量　Ｅ列于表２中，可以看出，Ｅ基本不随（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量改变而　发生变化，表明溶质元素的添加对合金的弹性性能影响较　小。　另外，需要指出，在Ｃｕ—Ｎｉ－Ｓｎ合金中，为保证合金具有　一定的强度，通常含有的溶质元素Ｎｉ和Ｓｎ含量下限为　ｗ（Ｎｉ）一６．０　（６．５９　，原子分数）和ｗ（Ｓｎ）一４．０　（２．１７　，原子分数）Ｅｇ６－ｇｓ］。因此，为保证合金的导电率不低　于１５．０　ＩＡＣＳ，且具有一定的强度，在Ｎｉ／Ｓｎ比例为３／１的　情况下，溶质元素（Ｎｉ４－Ｓｎ）总量范围应为１０．０　≤ｙ（Ｎｉ＋　Ｓｎ）≤１６。０　（１２．０　￣ｗ（Ｎｉ＋Ｓｎ）≤１８．０　）。　３结论　本工作固定溶质元素Ｎｉ、ｓｎ原子比为３：１，系统研究了　溶质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）含量对Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｎ合金导电性和硬度的影　响。实验结果表明在溶质元素Ｎｉ／Ｓｎ比例为（Ｎｉ，Ｃｕ）ｓＳｎ相　成分比例条件下，经过１０９３　Ｋ／１　ｈ固溶＋６５　～７５　变形冷　轧＋６７３　Ｋ／２　ｈ时效处理的Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ系列合金的导电率随　溶质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量增加而降低，而硬度变化趋势则相　反；弹性模量Ｅ随（Ｎｉ－４Ｓｎ）总量变化基本保持不变。为确保　Ｃｕ合金的导电率不低于１５．０￣ＡＩＡＣＳ并具有一定的强度，溶　质元素（Ｎｉ＋Ｓｎ）总量范围应为１０．０　≤Ｙ（Ｎｉ＋Ｓｎ）≤　１６．０％（１２．０％≤ｗ（Ｎｉ－４Ｓｎ）≤１８．Ｏ　）。　参考文献　１　Ｚｈａｎｇ　Ｓ　Ｚ，Ｊｉａｎｇ　Ｂ　Ｈ，Ｄｉｎｇ　Ｗ　Ｊ．Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｐｒｏｇｒｅｓｓ　ｏｎ　ｓｐｉ—　ｎｏｄａｌ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　ｉｎ　Ｃｈｉｎａ　ＥＪ］．Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｖ：Ｒｅｖ，２００６，　２Ｏ（８）：８４（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　张少宗，江伯鸿，丁文江．国内Ｓｐｉｎｏｄａ１分解Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ系　合金研究进展ｇＪ］．材料导报：综述篇，２００６，２０（８）：８４　２　Ｔａｎｇ　Ｒ　Ｊ，Ｗａｎｇ　Ｊ，Ｙｉｎ　Ｊ　Ｌ，ｅｔ　ａ１．Ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｎ　ｎｅｗ　ｅｌａｓｔｉｃ　ａｌ—　ｌｏｙ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｖ，２００５，１９（１）：５４（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　唐人剑，王军，殷俊林，等．新型弹性合金研究［Ｊ］．材料　导报，２００５，１９（１）：５４　３　Ｗａｎｇ　Ｙ　Ｈ，Ｗａｎｇ　Ｍ　Ｐ，Ｈｏｎｇ　Ｂ　Ｇｅｎｅｒａｌ　ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ　ｏｆ　Ｃｕ－９Ｎｉ一６Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ＥＪ３．Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｖ，２００４，１８（５）：３３（ｉｎ　Ｃｈｉ—　ｎｅｓｅ）　王艳辉，汪明朴，洪斌．Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ合金概述［Ｊ］．材料导　报，２００４，１８（５）：３３　４　Ｗａｎｇ　Ｙ　Ｈ，Ｗａｎｇ　Ｍ　Ｐ，Ｈｏｎｇ　Ｂ　Ｃｕ－１５Ｎｉ一８Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ａｓ　ｅｌｅｃｔｒｉｃ　ａｎｄ　ｅｌａｓｔｉｃ　ｍａｔｅｒｉａｌ：Ｃｕｒｒｅｎｔ　ｓｔａｔｕｓ　ａｎｄ　ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｐｒｏｇｒｅｓｓ［ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｖ，２００３，１７（３）：２４（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　王艳辉，汪明朴，洪斌．Ｃｕ－１５Ｎｉ一８Ｓｎ导电弹性材料的研究　现状与进展ＥＪ］．材料导报，２００３，１７（３）：２４　５　Ｐｌｅｗｅｓ　Ｊ．Ｈｉｇｈ－ｓｔｒｅｎｇｔｈ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　ｂｙ　ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉ—　ｃａｌ　ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ［Ｊ］．Ｍｅｔａｌｌ　Ｔｒａｎｓ，１９７５，６（３）：５３７　６　Ｄｉｔｃｈｅｋ　Ｂ，Ｓｃｈｗａｒｔｚ　Ｌ．Ｄｉｆｆｒａｃｔｉｏｎ　ｓｔｕｄｙ　ｏｆ　ｓｐｉｎｏｄａｌ　ｄｅｃｏｍ—　ｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｃｕ－１０　ｗｔ．％Ｎｉ一６　ｗｔ．　Ｓｎ［Ｊ］．Ａｃｔａ　Ｍｅｔａｌｌ，　１９８０，２８（６）：８０７　７　Ｌｏｕｒｅｎ￣ｏ　Ｎ．Ｓａｎｔｏｓ　Ｈ．Ｕｓｉｎｇ　ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ　ｓｃａｎｎｉｎｇ　ｃａｌｏｒｉｍ　ｅｔｒｙ　ｔｏ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚｅ　ｔｈｅ　ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ　ｈａｒｄｅｎｉｎｇ　ｐｈｅｎｏｍｅｎａ　ｉｎ　ａ　Ｃｕ－９Ｎｉ一６Ｓｎ　ａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｊ　Ｍａｔｅｒ　Ｅｎｇ　Ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ，２００５，１４　（４）：４８０　８　Ｒｈｕ　Ｊ　Ｃ，Ｋｉｍ　Ｓ　Ｓ，Ｊｕｎｇ　Ｙ　Ｃ，ｅｔ　ａ１．Ｔｅｎｓｉｌｅ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ｏｆ　ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ　ｐｒｏｃｅｓｓｅｄ　Ｃｕ－９Ｎｉ－６Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　ＥＪ］．Ｍｅ－　ｔａｌｌ　Ｍａｔｅｒ　Ｔｒａｎｓ　Ａ，１９９９，３０（１０）：２６４９　９　Ｋｉｍ　Ｓ　Ｓ，Ｒｈｕ　Ｊ　Ｃ，Ｊｕｎｇ　Ｙ　Ｃ，ｅｔ　ａ１．Ａｇｉｎｇ　ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｓｔｉｃｓ　ｏｆ　ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌｌｙ　ｐｒｏｃｅｓｓｅｄ　Ｃｕ－９Ｎｉ一６Ｓｎ　ａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｓｃｒ　Ｍａｔｅｒ，１９９８，４０（１）：１　１０　Ｈａｒｋｎｅｓｓ　Ｊ　Ｃ，Ｓｐｉｅｇｅｌｂｅｒｇ　Ｗ　Ｄ，Ｃｒｉｂｂ　Ｗ．Ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ－ｃｏｐ—　ｐｅｒ　ａｎｄ　ｏｔｈｅｒ　ｂｅｒｙｌｌｉｕｍ－ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ　ａｌｌｏｙｓ￣Ｊ］．ＡＳＭ　Ｉｎｔ　Ｍｅ＿　ｔａｌｓ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ，１９９０，２：４０３　１ｌ　Ｐａｎ　Ｚ　Ｙ，Ｗａｎｇ　Ｍ　Ｐ，Ｌｉ　Ｚ，ｅｔ　ａ１．Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｔｒａｃｅ　ｅｌｍｅｎｔｓ　ｏｎ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ　ｏｆ　Ｃｕ　Ｎｉ－Ｓｉ　ａｌｌｏｙ　ＥＪ］．Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｖ，２００７，２１（５）：８６　（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　潘志勇，汪明朴，李周，等．添加微量元素对Ｃｕ—Ｎｉ—Ｓｉ合金　性能的影＂ＮＥＪ］．材料导报，２００７，２１（５）：８６　１２　Ｈａｎ　Ｆ．Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ｏｎ　ｐｒｏｃｅｓｓ　ａｎｄ　ｐｅｒｆｏｒｍａｎｃｅ　ｏｆ　ｈｉｇｈ　ｉｎｔｅｎ—　ｓｉｔｙ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ｐｒｅｐａｒｅｄ　ｂｙ　ｐｏｗｄｅｒ　ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ［Ｄ２．　Ｗｕｈａｎ：Ｗｕｈａｎ　Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ　ｏｆ　Ｓｃｉｅｎｃｅ　ａｎｄ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２０１　２　（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　韩芳．粉末冶金法制备高强度Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金的工艺及性能　研究ＥＤ］．武汉：武汉科技大学，２０１２　溶质元素（Ｎｉ，Ｓｎ）总量对Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ合金导电性能的影４／张显娜等　１３　Ｋｒａｔｏｃｈｖｉｌ　Ｐ，Ｍａｎｄｕｌａ　Ｍ，Ｍｅｎｃｌ　Ｊ，ｅｔ　ａ１．Ｔｈｅ　ｃｏｎｓｔｉｔｕｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｕ－９Ｎｉ一６Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ｄｅｔｅｒｍｉｎｅｄ　ｂｙ　ｃｈａｎｇｅｓ　ｏｆ　ｔｈｅ　・　１７　・　２２　Ｚｈａｎｇ　Ｊ，Ｗａｎｇ　Ｑ，Ｗａｎｇ　Ｙ　Ｍ，ｅｔ　ａ１．Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ｈｅａｔ　ｔｒｅａｔ—　ｍｅｎｔ　ｏｎ　ｔｈｅ　ｈｉｇｈｌｙ　ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ－ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　Ｃｕ７ｏ　Ｎｉ２７　７　Ｆｅ２　３　ａｌｌｏｙ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ａｎｄ　ｂｙ　ｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ｄｅｔｅｒｍｉｎａｔｉｏｎ　ｄｕｒｉｎｇ　ａｎｎｅａｌｉｎｇ　ＶＪ］．Ｊ　Ａｌｌｏｙｓ　Ｃｏｍｐｄ，２０１０，５０５（２）：５０５　２３　Ｚｈａｎｇ　Ｊ，Ｗａｎｇ　Ｑ，Ｗａｎｇ　Ｙ　Ｍ，ｅｔ　ａ１．Ｈｉｇｈｌｙ　ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ－ｒｅ—　ｓｉｓｔａｎｔ　Ｃｕ７０（Ｎｉ，Ｆｅ，Ｍｎ，Ｃｒ）３０　ｃｕｐｒｏｎｉｃｋｅｌ　ｄｅｓｉｇｎｅｄ　ｕｓｉｎｇ　ａ　ＥＪ］．Ｐｈｙｓｉｃａ　Ｓｔａｔｕｓ　Ｓｏｌｉｄｉ（Ａ），１９８７，１０４（２）：５９７　１４　Ｍｉｋｉ　Ｍ，Ｏｇｉｎｏ　Ｙ．Ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　ａ　Ｃｕ－２０　Ｎｉ一８　Ｓｎ　ａｌ—　ｌｏｙ　ａｎｄ　ｔｈｅ　ｐｈａｓｅ　ｄｉａｇｒａｍ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｕ＿Ｎｉ　ｒｉｃｈ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ｓｙｓ—　ｃｌｕｓｔｅｒ　ｍｏｄｅｌ　ｆｏｒ　ｓｔａｂｌｅ　ｓｏｌｉｄ　ｓｏｌｕｔｉｏｎｓ［Ｊ］．Ｊ　Ａｌｌｏｙｓ　Ｃｏｍｐｄ，　２０１０，５０５（１）：１７９　ｔｅｍＥＪ］．Ｔｒａｎｓ　Ｊａｐａｎ　Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ　Ｍｅｔａｌｓ，１９８４，２５（９）：５９３　１　５　Ｐａｌ　Ｈ，Ｐｒａｄｈａｎ　Ｓ　Ｋ，Ｄｅ　Ｍ．Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ａｎｄ　ｐｈａｓｅ－　２４　Ｓｃｈｗａｒｔｚ　Ｌ，Ｐｌｅｗｅｓ　Ｊ．Ｓｐｉｎｏｄａｌ　ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ　ｉｎ　Ｃｕ－９ｗｔＹ００　Ｎｉ－６ｗｔ　Ｓｎ—ＩＩ．Ａ　ｃｒｉｔｉｃａｌ　ｅｘａｍｉｎａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　ｔｒａｎｓｆｏｒｍａｔｉｏｎ　ｓｔｕｄｉｅｓ　ｏｆ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ　ＥＪ］．Ｊａｐａｎｅｓｅ　Ｊ　Ａｐｐｌ　Ｐｈｙｓ，１９９５，３４（３Ｒ）：１６１９　１　６　Ｓａｄｉ　Ｆ，Ｓｅｒｖａｎｔ　Ｃ．Ｐｈａｓｅ　ｔｒａｎｓｆｏｒｍａｔｉｏｎｓ　ａｎｄ　ｐｈａｓｅ　ｄｉａｇｒａｍ　ｓｔｒｅｎｇｔｈ　ｏｆ　ｓｐｉｎｏｄａｌ　ａｌｌｏｙｓ　Ｉ－Ｊ］。Ａｃｔａ　Ｍｅｔａｌｌ，１９７４，２２（７）：　９１１　ａｔ　ｅｑｕｉｌｉｂｒｉｕｍ　ｉｎ　ｔｈｅ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ｓｙｓｔｅｍ　ＥＪ］．Ｊ　Ｔｈｅｍａｌｒ　Ａｎａｌ—　ｙｓｉｓ　Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ，２００７，９０（２）：３１９　２５　Ｖｉｒｔａｎｅｎ　Ｐ，Ｔｉａｉｎｅｎ　Ｔ，Ｌｅｐｉｓｔ６　Ｔ．Ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ　ａｔ　ｆａｃｅｔｉｎｇ　ｇｒａｉｎ　ｂｏｕｎｄａｒｉｅｓ　ｏｆ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ａｌｌｏｙｓ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｓｃｉ　Ｅｎｇ　Ａ，　１９９８，２５１（１）：２６９　２６　Ｗｕ　Ｙ。Ｙａｎｇ　Ｓ　Ｌ．Ｒｅｓｅａｒｃｈ　ａｎｄ　ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ　ｐｒｏｓｐｅｃｔ　ｏｆ　１７　Ｚｈａｏ　Ｊ　Ｃ．Ｎｏｔｉｓ　Ｍ　Ｒ　Ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅ　ａｎｄ　ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ　ｋｉ—　ｎｅｔｉｃｓ　ｉｎ　ａ　Ｃｕ一７．５Ｎｉ一５Ｓｎ　ａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｓｃｒｉｐｔａ　Ｍａｔｅｒ，１９９８，３９　（１１）：１５０９　ｈｉｇｈ－ｅｌａｓｔｉｃ　Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｎ　ａｌｌｏｙ［Ｊ］．Ｓｈａｎｇｈａｉ　Ｎｏｎｆｅｒｒｏｕｓ　Ｍｅ－　ｔａｌｓ，２０１４，３５（１）：３８（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　１８　Ｚｈａｏ　Ｊ　Ｃ，Ｎｏｔｉｓ　Ｍ　Ｒ．Ｓｐｉｎｏｄａｌ　ｄｅｃｏｍｐｏｓｉｔｉｏｎ，ｏｒｄｅｒｉｎｇ　ｔｒａｎｓｆｏｒｍａｔｉｏｎ，ａｎｄ　ｄｉｓｃｏｎｔｉｎｕｏｕｓ　ｐｒｅｃｉｐｉｔａｔｉｏｎ　ｉｎ　ａ　Ｃｕ－　吴语，杨胜利．高弹性合金Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ的研究与发展［Ｊ］．上　海有色金属，２０１４，３５（１）：３８　２７　Ｘｉｅ　Ｈ，Ｌｖ　Ｐ　Ｚ，Ｚｈａｎｇ　Ｒ，ｅｔ　ａ１．Ｅｆｆｅｃｔ　ｏｆ　ａｇｉｎｇ　ｔｒｅａｔｍｅｎｔ　ｏｎ　１５Ｎｉ一８Ｓｎ　ａｌｌｏｙｌ，Ｊ］．Ａｃｔａ　Ｍａｔｅｒ，１９９８，４６（１２）：４２０３　１９　Ｆｉｎｄｉｋ　Ｆ．Ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔｓ　ｉｎ　ｓｐｉｎｏｄａｌ　ａｌｌｏｙｓ　ｆｒｏｍ　ｐａｓｔ　ｔｏ　ｐｒｅ－　ｓｅｎｔ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒ　Ｄｅｓ，２０１２，４２：１３１　２０　Ｍｉｅｔｔｉｎｅｎ　Ｊ．Ｔｈｅｒｍｏｄｙｎａｍｉｃ　ｄｅｓｃｒｉｐｔｉｏｎ　ｏｆ　ｔｈｅ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ　ａｎｄ　ｍｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓ　ｏｆ　Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ　ａｌｌｏｙ　ＦＪ］．Ｆｏｕｎｄ—　ｒｙ　Ｔｅｃｈｎｏｌ，２０１４，３５（１２）：２８３８（ｉｎ　Ｃｈｉｎｅｓｅ）　ｓｙｓｔｅｍ　ａｔ　ｔｈｅ　ｃｕ＿Ｎｉ　ｓｉｄｅ［Ｊ］＿Ｃａｌｐｈａｄ，２００３，２７（３）：３０９　２１　Ｚｈａｎｇ　Ｊ，Ｗａｎｇ　Ｑ，Ｗａｎｇ　Ｙ　Ｍ，ｅｔ　ａ１．Ｒｅｖｅｌａｔｉｏｎ　ｏｆ　ｓｏｌｉｄ　ｓｏｌｕｂｉｌｉｔｙ　ｌｉｍｉｔ　Ｆｅ／Ｎｉ＝１／１２　ｉｎ　ｃｏｒｒｏｓｉｏｎ　ｒｅｓｉｓｔａｎｔ　Ｃｕ－Ｎｉ　ａｌ一　谢辉，吕品正，张蓉，等．时效处理对Ｃｕ－Ｎｉ—Ｓｉ合金电阻及　组织的影响［Ｊ］．铸造技术，２０１４，３５（１２）：２８３８　２８　Ｋｅｎｊｉ　Ｋｕｂｏｚｏｎｏ　Ｓ，Ｋｉｍｉｏ　Ｈ，Ｔｅｒｕｏ　Ｎ．Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ　ａｌｌｏｙ　ｗｉｔｈ　１ｏｙｓ　ａｎｄ　ｒｅｌｅｖａｎｔ　ｃｌｕｓｔｅｒ　ｍｏｄｅｌ［Ｊ］．Ｊ　Ｍａｔｅｒ　Ｒｅｓ，２０１１，２５　（２）：３２８　ｅｘｃｅｌｌｅｎｔ　ｆａｔｉｇｕｅ　ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ：ＵＳ，５０２８２８２［Ｐ］．１９９１—０７—０２　（责任编辑杨霞）　《材料导报》特邀稿征稿　《材料导报》是以综述性、动态性为特色的综合性材料科技期刊，自１９８７年９月创刊以来，经过２Ｏ多年的发展，已成为国　内材料界较有影响的期刊，深受广大读者喜爱。《材料导报》始终坚持综述性、导向性的办刊宗旨，并紧跟国内外材料发展趋　势，及时调整报道方向，力争更快、更准确、更深入地反映材料科技发展动态和国家宏观政策；跟踪原创性国际科研新动向；评　述材料研究进展及产业化进程；探讨传统材料产业改造中的问题；展示国家相关材料计划实施及研究开发新成果。以促进高　新技术新材料的发展及产业化，为我国材料科技的进步起引导作用。　《材料导报》为半月刊，分为综述篇（上半月）和研究篇（下半月）。　《材料导报》综述篇在保留《材料导报》原有综述特色的同时，更注重在材料科研、材料产业中的指导作用。为此，特设“特　邀稿”栏目。　为了及时报道国内外材料科学技术的热点和动向，让广大读者及时了解国内外材料研究的前沿和方向，熟悉从事材料研　究的知名学者和专家，更充分地体现《材料导报》“导”向性的特色，特邀请知名学者和专家就所从事材料研究领域的最新研究　热点和动向撰写综述论文。　为了引领材料科研方向，促进材料产业发展，反映材料研发动态，推动材料产研进步，敬请知名学者和专家惠赐佳作。　稿件一经采用，将优先安排发表。　稿件要求：　（１）投稿时请将稿件的电子版发送至ｍａｔｒｅｖｈｘ＠ｓｉｎａ．ｃｏｒｎ，并请注明是“特邀稿投稿”。　（２）请注明第一作者简介，包括姓名、性别、籍贯、出生年月、职称、毕业学校或学位（院士、教授、博导情况）、研究方向、研究　成果（科研获奖、主持课题、专著、发表论文）。　（３）请注明电话、Ｅ－ｍａｉｌ、通讯地址，以便联系。　《材料导报》编辑部