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多晶硅栅极、半导体器件及其形成方法[发明专利]

2024-10-18 来源:威能网
专利内容由知识产权出版社提供

专利名称:多晶硅栅极、半导体器件及其形成方法专利类型:发明专利

发明人:张海洋,杜珊珊,马擎天申请号:CN200810113689.3申请日:20080529公开号:CN101593684A公开日:20091202

摘要:一种多晶硅栅极形成方法,包括:在基底上形成牺牲层;在所述牺牲层内形成沟槽,所述沟槽暴露所述基底;形成覆盖所述牺牲层、所述沟槽侧壁及底壁的介质层;形成覆盖所述介质层并填充所述沟槽的多晶硅层;执行平坦化操作,去除覆盖所述牺牲层的所述介质层;去除所述牺牲层。本发明还提供了一种多晶硅栅极。可使形成的多晶硅栅极的根部缺陷得到改善。本发明还提供了一种半导体器件形成方法和一种半导体器件,可在形成后具有较少的多晶硅栅极根部缺陷。

申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司

地址:100176 北京市北京经济技术开发区文昌大道18号

国籍:CN

代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司

代理人:李丽

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