PVD/PECVD技术具体指的是什么
发布网友
发布时间：2022-04-01 04:48
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热心网友
时间：2022-04-01 06:17
PVD(Physical Vapor Deposition)，指利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的过程。它的作用是可以是某些有特殊性能（强度高、耐磨性、散热性、耐腐性等）的微粒喷涂在性能较低的母体上，使得母体具有更好的性能。 PVD基本方法：真空蒸发、溅射 、离子镀（空心阴极离子镀、热阴极离子镀、电弧离子镀、活性反应离子镀、射频离子镀、直流放电离子镀）。
PECVD ( Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition ) -- 等离子体增强化学气相沉积法。借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，而等离子体化学活性很强，很容易发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜。为了使化学反应能在较低的温度下进行，利用了等离子体的活性来促进反应，因而这种CVD称为等离子体增强化学气相沉积(PECVD)。追问你这个比较肤浅，也是在百度上搜的吧
追答是。这类技术的应用很广，不知您需要了解哪个方面的技术指标。我只是了解一些与集成电路量产相关的信息。
参考资料：百度百科相关词条
热心网友
时间：2022-04-01 07:35
电池方面的技术追问似乎等于没说。、
