求芯片底部填充胶清洗方法!急!
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发布时间：2022-04-24 11:27
共2个回答
热心网友
时间：2023-10-11 04:50
汉思化学为您解答！1. 将待返修的PCB板放置在托架上,使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280° C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去 BGA 四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。2. 用与 BGA 形状接近的吸嘴固定 BGA 上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用 旋转发生的扭力使 BGA从PCB 板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻 的撬动 BGA 四周，使其松动，然后取出。 3. 将 BGA 返修机的温度调整至 80120° C 上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。4. 如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。
热心网友
时间：2023-10-11 04:50
芯片底部填充胶清洗方法：
1.将芯片的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出芯片。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动芯片四周，使其松动，然后取出。
2.抽入空气出去芯片底层的已熔化的焊料碎细。
3.将PCB板移至80~120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。
4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。
5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。
