为什么28nm以上不用12寸晶圆
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发布时间：2022-04-24 11:30
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热心网友
时间：2023-01-28 15:08
28nm以上不用12寸晶圆是因为成熟工艺的芯片，比如28nm以上的芯片，都使用8寸晶圆。
在生产芯片的时候，直接生产的并不是芯片，是“晶圆”，所以我们看中芯国际、台积电等企业都叫“晶圆工厂”，阿斯麦生产的光刻机就是在晶圆上进行“光刻”.，目前来看晶圆的面积大小不一，每个晶圆上容纳的芯片数量也大不相同，目前14纳米以下的芯片基本全是用12寸的晶圆来制作的，一块这样的晶圆大约可以切割出来符合良品标准的芯片500块,如果台积电每月产100万块晶圆，那么每月可以生产芯片5亿片。
总结一下: 晶圆是芯片的载体,将晶圆充分利用刻出-定数量的芯片后，进行切割就就成了-块块的芯片。
