铝质焊盘的键合工艺
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发布时间：2024-09-27 11:55
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时间：2024-10-14 01:17
铝质焊盘的键合工艺分析
姚友谊 吴琪 阳微 胡蓉 姚远建
(成都西科微波通讯有限公司)
针对铝质焊盘常见的键合问题，本文首先指出，铝焊盘在键合后容易出现欠键合和过键合的故障。经过深入探讨，研究结果表明，优先考虑的键合方式为硅铝丝超声楔形键合，接着是金丝热声球形键合，然后是金丝热压楔形键合。对于层状结构焊盘，热声键合和热压键合的应力仿真结果显示，影响键合质量的关键因素依次为超声功率、键合压力、衬底加热温度和劈刀温度。
通过正交试验设计，找到了优化的键合参数范围，有效减少了失铝现象的发生。对于镀金小焊盘，同样适用上述方法，解决起层问题。综上，铝焊盘的键合工艺选择和参数优化对提高其稳定性至关重要。
