无铅电子行业无铅化的导入制程
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发布时间：2024-09-28 06:31
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时间：2024-10-30 04:48
在导入无铅电子行业制程时，首要步骤是组建一个由工程、品管、生技等部门人员组成的专门小组，负责制定适合企业的无铅焊料导入计划。这个小组需明确每个阶段的时间节点，并将任务分配给各部门，确保按计划执行。
推广和导入计划的关键环节包括：
书面论证无铅焊料的基础信息：其起源、推动因素（如环保法规和市场趋势）、性能、成分选择、品质评估和成本分析。供应商应提供相关支持，特别是焊料性能和助焊剂性能。
与供应商合作，评估选定无铅焊料产品的性能、适用温度范围和设备需求。
与电子元器件生产商协作，确认元器件的无铅化适应性和热冲击承受能力。
对线路板生产商进行无铅化评估，关注线路板自身和热冲击承受能力。
评估现有设备是否适应无铅焊料，必要时寻求设备供应商支持。
调整生产工艺，评估无铅化对产品质量和生产效率的影响，参照相关参数。
要求各部门制定无铅化工作计划。
在理论和技术支持到位后，进行内部无铅焊料应用实验。
总结实验结果，改进不足，寻求供应商技术支持。
在实验成功后，逐步在生产线上试用无铅焊料，并制定详细的操作指南。
最终总结导入过程，完成无铅焊料使用工艺及工位操作手册。
扩展资料
所谓“无铅”，并非绝对的百分百禁绝铅的存在，而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm(<0.1%)的水平，同时意味着电子制造必须符合无铅的组装工艺要求。“电子无铅化”也常用于泛指包括铅在内的六种有毒有害材料的含量必须控制在1000ppm的水平内。
