Intel 酷睿i7 875K(散)CPU内核
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发布时间：2024-09-27 07:32
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Intel酷睿i7 875K是一款以Lynnfield核心代号打造的处理器，其CPU架构源于Nehalem。这款处理器配备四核心，每核心能够执行八线程的任务，提供了强大的多任务处理能力。其采用的是45纳米的制作工艺，这在当时的科技水平下具有较高的集成度和能效比。
在能耗控制方面，Intel酷睿i7 875K的热设计功耗(TDP)为95W，这意味着在运行时能有效保持较低的温度，同时保证性能的稳定。它的内核电压范围在0.65-1.40V之间，为优化性能和功耗提供了灵活的选择。
这款CPU的晶体管数量达到了774百万，这在当时是相当高的数字，反映出其内部复杂度和处理能力。其核心面积为296平方毫米，尽管体积不小，但得益于先进的设计，实现了高效能的集成。
在缓存方面，Intel酷睿i7 875K配置了两组一级缓存，每组KB，用于快速处理数据。二级缓存为4组，每组256KB，对于数据交换和处理速度的提升起到了关键作用。同时，还配备了8MB的三级缓存，进一步提升了整体性能和响应速度。
