导热胶泥丨功率器件散热解决方案
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发布时间：2024-10-23 15:36
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时间：2024-11-01 18:32
功率器件在电子设备中扮演着关键角色，负责电能的处理与控制。然而，这些器件在运行过程中会产生功耗，从而引发温度上升。为了确保其稳定可靠，并避免过热导致的故障，有效的散热措施是必不可少的。
随着电子器件和集成电路技术的快速发展，功率器件的功率密度显著提高，而物理尺寸却在减小，热流密度相应增加。因此，如何高效地控制功率器件的温度成为了关键问题。拜高高材为电子元器件的散热问题提供了解决方案。
1. 散热机制：导热和对流散热是两种主要的散热方式。导热通过散热片、散热鳍等材料将热量传递到外部环境，而对流散热则利用空气流动加速热量的散发。
2. 散热设计考虑因素：散热器件的选择、热阻、风扇、散热材料和空气流动优化等因素都需要在散热设计中予以考虑。
3. 散热方法：主动散热和被动散热是两种常见的散热方式。主动散热通过风扇等设备加速空气流动，被动散热则通过散热片、散热鳍等结构将热量传递到周围环境。液冷散热也是一种有效的散热方法。
4. 监测与控制：温度监测和温度控制是确保器件温度在安全范围内的关键措施。
5. 散热材料的选择：散热胶和散热垫是两种常见的散热材料。其中，BESIL TP GEL 35 单组份可固化导热胶泥具有高导热系数、良好的耐温性能和低压缩力等特性，是理想的选择。
